连城数控(835368)：硅片设备龙头 外延布局筑就新成长

投资要点

硅片设备领先龙头，业务外延拓展新增长点：公司起于切割设备，成长于单晶炉，以晶硅生长及加工设备为基逐步外延至电池、组件设备、辅材领域并横向拓展至半导体领域开拓新增长点；公司2018/2022 年营收及归母净利润分别为10.5/37.7 亿元、1.65/4.52 亿元，2018-2022 年CAGR分别达38%/29%，2023Q1-3 公司营收/归母净利润为36.98/4.58 亿元，同增74%/79%，业绩持续高增长。

光伏设备随技术迭代需求持续增长，半导体领域国产替代空间大：1）光伏设备： N 型技术迭代下硅片环节单晶炉环节控氧要求更高，低氧单晶炉需求有望高增，大尺寸+薄片化趋势下增加切割设备替换空间；电池环薄膜沉积设备投资占比升至30-50%，技术迭代下薄膜沉积设备及清洗制绒需求高增；组件环节对串焊机提出更高工艺要求，催生新组件设备需求；2）半导体领域：SEMI 预计2025 年半导体设备销售额达1240 亿美元，2022-2025 年CAGR 达5%，半导体单晶炉以海外企业为主，国产份额不足40%，存在较大替代空间。

技术筑基，多样化外延布局开拓成长空间。1）硅片设备布局完备，技术顺应行业发展需求行业领先。硅片环节公司涵盖全产线设备，产品布局完备，技术上顺应市场趋势推出低氧单晶炉，技术行业领先；2）摆脱大客户依赖，非隆基占比不断提升。公司持续开拓新客户，隆基占比2022年已降至约30%，同时公司逐步获取双良、阿特斯、天合等非隆基客户订单，公司已摆脱大客户依赖；3）业务多样化布局，拓展新增长点：公司通过持股艾华半导体、无锡釜川科技、拉普拉斯布局电池设备，已获大客户订单，2023 年预计实现营收约2 亿元，2024 年有望翻倍增长；组件设备随BC 产能释放亦有望提升；辅材焊带环节出货逐步提升，2023年有望实现5 亿元营收，2024 年有望持续高增长。4）在手订单充沛，支撑业绩稳增长。截至2023 年三季度末，公司在手订单约110 亿元，其中晶体生长及加工设备96 亿元，电池片及组件设备订单8.9 亿元，其他订单5.1 亿元，公司在手订单充沛。5）积极开拓半导体领域，加速国产替代。公司24 英寸超大直径半导体级直拉单晶已投入市场，同时积极合作开发碳化硅设备及蓝宝石设备，后续有望为公司新业绩贡献点。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2023/2024/2025 年归母净利润为6.4/8.2/9.8 亿元，同比+41%/27%/20%，对应PE 为15/11/10 倍；选择光伏各环节设备公司作为可比公司，考虑公司业务不断外延贡献新增长点，首次覆盖给予公司“增持”评级。

    风险提示：需求增长不及预期，竞争加剧，新业务拓展不及预期等。