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本报告导读:
公司发布二季度业绩预告,受下游需求回暖,公司销售收入增长超预期,毛利率环比提升,公司业绩有望持续恢复。
投资要点:
维持“增持”评级,维持目标价 62.5元。受国际消费市场持续复苏影响,公司季度业绩持续超业绩指引,我们上调公司2024/2025/2026年营收至577/644/718 亿元(前值为497/566/654)。受到公司产品结构调整影响叠加公司折旧压力持续,我们小幅下调2024 年EPS 至0.38 元(前值为0.40),跟随先进产能释放及折旧压力减缓,我们小幅提升2025/2026 年EPS 至0.56/0.70 元(前值为0.54/0.67)。公司为国内逻辑芯片制造龙头,具有先进制程产线稀缺性,受益手机芯片需求恢复及AI 端侧落地,参考可比行业4.3 倍PS,给予公司2024年8.6 倍PS,维持目标价62.5 元。
二季度业绩超预期,公司产能利用率持续提升。公司发布二季度业绩预告,2Q24 收入1901.3 百万美元,同比大增+22%,环比+9%,显著高于业绩指引增速5~7%。主要受益于晶圆出货大幅提升,二季度公司出货超过211 万片8 英寸晶圆约当量,环比增长18%,产能利用率持续增长。公司产品平均售价因产品组合变动环比-8%,但毛利达到265.1 百万美元,毛利率为13.9%,环比基本持平,高于二季度业绩指引9~11%,公司利润水平持续修复。根据公司业绩指引,三季度收入预计环比增长13~15%,毛利率介于18~20%之间。受下游复苏显著影响,中国大陆晶圆厂产能利用率高于同行,根据芯八哥以及各公司官网数据,中芯国际2Q24 产能利用率90%,客户库存逐渐好转,华虹半导体2Q24 产能利用率100%,MCU、Nor Flash、服务器电源等产品线订单增长,而台积电85%-90%,三星85%-88%,联电65%,格芯70%-75%,世界先进50%,力积电60%。
逆势扩产彰显信心,业绩增长平抑折旧压力。公司24 年Q1 资本指出22.35 亿美元,全年资本开支预计与23 年持平,维持75 亿美元,折旧同上年提升近3 成。公司扩产四大成熟制程工厂上海、北京、天津、深圳,推进先进制程工厂中芯南方布局,彰显对未来发展信心。跟随公司业绩快速增长及产品结构优化,折旧压力有望平抑制。
催化剂:需求逐步回暖;12 英寸产线持续落地风险提示:半导体景气度恢复不及预期;产品验证不及预期。猜你喜欢
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