颀中科技(688352)：生产正式全面恢复 股份回购彰显发展信心

事件：公司发布2026 年半年报，2026 年上半年，公司实现营业收入9.61 亿元，同比下降3.46%；归母净利润-3.03 亿元，同比转亏；实现扣非净利润-0.29 亿元，同比转亏。分季度来看，2026 年Q2，公司实现营业收入5.41 亿元，同比增长3.74%，环比增长28.68%；归母净利润-0.10 亿元，同比转亏，环比亏损减小；实现扣非净利润-0.08 亿元，同比转亏，环比亏损减小。

苏州颀中全面恢复生产，股份回购彰显发展信心：2026 年上半年，受火灾事故影响，上半年资产损失约2.74 亿。截止至2026 年8 月14 日，苏州颀中凸块制程已完成事故现场清理、安全隐患排查整改及生产设备检修校验等工作，正式全面恢复生产。2026 年8 月14 日公司披露《合肥颀中科技股份有限公司关于公司总经理提议公司回购股份的提示性公告》，公司总经理杨宗铭基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，提议使用公司自有资金及股票回购专项贷款资金以集中竞价交易方式回购公司已经发行的人民币普通股（A 股）股票，回购资金规模区间为7500万元至15,000 万元；回购股份拟用于员工股权激励或员工持股计划。

优化产品布局，拓宽功率芯片应用领域：2026 年半年度，多元化芯片封测业务实现营业收入2,321.24 万元，较去年同期下降63.77%，主要系受子公司火灾影响，下游客户订单结构阶段性调整。在多元化芯片领域，公司现可为客户提供包括铜柱凸块（CuPillar）、铜镍金凸块（CuNiAuBumping）、锡凸块（SnBumping）在内的多种凸块制造和晶圆测试服务，并可提供后段DPS 和载板覆晶封装服务助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案，有助于进一步增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场。同时公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程。

把握面板国产化转移机遇，深耕显示驱动芯片封测工艺：显示驱动芯片行业经历周期调整后，手机、PC 等传统消费电子需求逐步修复，折叠终端持续渗透，叠加智能座舱多屏化、车载OLED 普及，拉动显示驱动芯片需求稳步回升。伴随着LCD产能向中国大陆转移、AMOLED 产线持续扩建，中国大陆已成为全球面板制造核心区域，国内市场亦发展为全球显示驱动芯片核心需求市场。公司在显示驱动芯片的金/铜镍金凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm 大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进22nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD 面板、柔性曲面或可折叠AMOLED面板。受益于在集成电路先进封装测试领域较强的技术储备和生产制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在 99.95%以上，处于业内领先水平。

投资建议：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

随着显示产业转移效应持续显现，公司业绩有望进一步增长，预计公司2026-2028年归母净利润分别为3.03 亿元、4.56 亿元、5.19 亿元，EPS 分别为0.25、0.38、0.44 元/股，PE 分别为71X、47X、42X，维持“买入”评级。