崇达技术(002815)：高端板占比不断提升 持续推进产能布局助力未来业绩发展

　　事件：8 月19 日，崇达技术发布2024 年半年度报告。2024 年上半年，公司实现营业收入29.26 亿元，同比增长1.62%；实现归母净利润2.36 亿元，同比下降22.99%。

上半年业绩短暂承压，产品结构不断优化升级。2024 年上半年，受全球宏观经济波动等因素影响，PCB 行业外部宏观经济环境的复杂性和不确定性持续加剧，同时随着我国PCB 市场竞争格局的加速演变，公司业绩有所承压。2024年Q2 公司实现营业收入15.26 亿元，同比增长5.04%；实现归母净利润1.17亿元，同比减少21.48%。2024 年上半年，公司毛利率为25.08%，同比减少2.78pct；期间费用率为14.63%，同比增长1.10pct。分产品看，IC 载板同比实现较大幅增长，实现营业收入2.16 亿元，同比增长90.16%；占公司整体营收比重为7.37%，同比增长3.43pct。公司持续推动产品结构持续优化升级，驱动高端PCB 产品扩容，提高产品附加值。截至2024 年上半年，公司在高多层板、HDI 板、IC 载板等高端板的收入占比提升至60%以上，整体产品实力和市场竞争优势持续提升。

研发投入持续加大，推进海外生产基地布局。2024 年上半年，公司发生研发费用投入1.66 亿元，同比增长3.86%。公司不断推出更具竞争优势的高新技术产品，尤其在5G 应用领域以及高频高速高层板、HDI 板、IC 载板等高端产品加大投入，以提高产品附加值，其中包括智能手机电路板任意层互连技术开发、4 阶工控电路板技术开发、新能源汽车电路板技术开发、基于mSAP工艺的SIP 封装基板的开发、嵌入式芯片封装基板的开发等多项技术开发工作。同时，公司各子公司产品分工定位明确，充分发挥各自优势。珠海崇达二期定位高多层板、HDI 板、软硬结合板等高端PCB 板，主要应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域；子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有MEMS 封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP 等先进封装基板。珠海崇达二厂于今年6 月试产，新增高多层PCB 板产能6 万平米每月。此外，全年来看公司将加快海外生产基地的建设工作，以积极响应客户对崇达供应链全球化服务的需求，并计划初期投资10 亿元。我们认为，随着公司产品结构不断优化，各工厂陆续的投产及产能的不断爬坡，公司业绩有望向好。

盈利预测与投资评级： 我们预计公司2024-2026 年归母净利润为4.73/5.51/6.49 亿元，2024-2026 年EPS 分别为0.43/0.50/0.59 元，当前股价对应PE 分别为19/16/14 倍。随着公司产能逐步释放，PCB 产品技术及产品体系不断完善，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。