长电科技(600584)：国内封测龙头厂商 携手多方领军客户共赴成长之路

长电科技是全球第三/国内第一的OSAT 厂商，在中国/韩国/新加坡拥有八大生产基地，自研XDFOI 系列等先进封装技术，通过收购星科金朋/晟碟和入股长电绍兴等完善客户和技术布局，公司已和苹果等全球大客户深度合作，未来有望在汽车电子/HPC/存储等领域迅速成长。首次覆盖，给予“增持”投资评级。

全球第三/国内第一的OSAT 厂商，24Q2 各下游环比均双位数增长。长电科技成立于1998 年，前身为江阴晶体管厂，在全球OSAT 厂商中以超10%的市占率排名第三、中国大陆第一，目前华润集团拟购买长电科技股权，未来公司实控人或将变为华润集团，预计对公司运营不会造成影响，大基金和华天科技分别持股3.5%和1.25%。公司24H1 通讯电子/消费电子/运算电子/工业及医疗电子/汽车电子营收占比分别为41.3%/27.2%/15.7%/7.5%/8.3%，公司24Q2 营收86.5 亿元，环比+26%，Q2 各下游收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子环比增长超50%，Q2 归母净利润4.8 亿元，同比+25%。

    　　八大基地两大中心全球化布局，为苹果等全球顶级半导体客户提供深度服务。

长电整体拥有先进封装技术（SiP/WL-CSP/FC/eWLB/PiP/PoP 和XDFOI 系列等）以及混合信号/射频IC 测试等技术。公司在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，星科金朋分韩国/新加坡/江阴三个厂区，主要布局高阶SiP/FO-WLP/fcCSP 等技术；长电韩国主要布局手机和可穿戴设备等的高端SiP 等技术；江阴厂区包括长电本部、长电先进和长电微电子等，生产BGA/QFN/SiP/Bumping/TSV/WLCSP 等产品；长电滁州与宿迁主营传统封装，主要是分立器件和通用IC 类产品封装。公司客户结构优质，先后服务过的大客户有苹果/海力士/西部数据/三星/高通/博通/Intel/Marvell 等。

    　　收购或参股有先进技术实力的公司，深化HPC/存储/汽车等高价值领域布局。

长电科技2015 年收购星科金朋得以跻身行业全球前三，同时获得大量海外客户资源。公司2019 年入股成立长电绍兴（间接控股19%），专注于HPC、5G 通信等领域的先进封装，建设HDFO 产线，12 寸晶圆级先进封装年产能预计达48 万片。公司在上海临港建立汽车电子工厂，同步在江阴建立汽车芯片封装中试线，助力公司汽车电子业务长期稳步发展，此外公司2024 年拟收购晟碟半导体，晟碟深度耕耘iNAND 闪存模块和SD 卡等产品，公司以期增强先进存储封装技术，并加深与西部数据等全球头部存储厂商合作基础。

投资建议：长电科技是国内封测领域龙头，长期和全球消费电子、存储和通信电子等领域顶尖客户深度合作，公司在内生外延上入股长电绍兴、新建上海临港厂、拟收购晟碟等，未来在汽车电子、HPC 和先进存储产品等领域逐步深化布局，并逐步加深各领域大客户合作基础。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为334.2/384.6/418.1 亿元， 对应归母净利润为18.84/23.81/28.8 亿元，EPS 为1.05/1.33/1.61 元，PE 为29/23/19 倍，首次覆盖，给予“增持”投资评级。

风险提示：行业景气度下行的风险，下游需求不及预期的风险，产线建设和产能扩张不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，国际环境影响。