快克智能(603203)：保持高研发投入 视觉与封装有望贡献新增量

　　本报告导读：

    　　业绩符合预期；主业精密焊接拓宽市场，汽车智能制造业务切入博世供应链；AOI检测实现焊点以外领域拓展，积极布局半导体封装市场。

    　　投资要点：

维持增持评级：考虑到24年 3C 恢复略不及预期，下调 24-25 年EPS为1.10/1.40 元（前值1.13/1.49 元），新增2026 年EPS 为1.74 元。

可比公司2024 年PE 均值为28 倍，谨慎起见，给予公司24 年25倍PE，下调目标价至27.5 元（前值28.01 元）。维持“增持”评级。

业绩符合预期。公司2024H1 实现营收4.51 亿元/+11.89%，归母净利1.19 亿元/+9.42%；扣非归母0.97 亿元/+4.87%。单24Q2 公司实现营收2.26 亿元/+20.93%，归母净利0.59 亿元/+10.23%；扣非归母0.48 亿元/+3.48%。。24H1 毛利率与净利率分别为49.39%/26.13%，同比分别-1.69pct/-0.76pct。24H1 研发费用率为13.43%，维持高位。

截至24 年6 月底，公司存货3.19 亿元，环比23 年底增长40.53%，其中发出商品占比为49.84%。。

主业精密焊接拓宽市场，汽车智能制造业务切入博世供应链。24H1精密焊接主业营收3.38 亿元/+22.59%，A 客户及多家代工厂订单饱满。选择性波峰焊及激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等企业订单呈现增长趋势。24H1 公司成为博世汽车电子自动装备合格供应商，有望带动公司汽车智能制造业务实现跨越发展。

AOI 检测实现焊点以外领域拓展，积极布局半导体封装市场。1）AOI 检测：通过高强度研发投入，公司成功研发AOI 多维全检设备，从局部焊点检测突破到PCB&FPC 和芯片检测的各类复杂场景，成为大客户首批全检设备供应商，大幅打开公司后续成长空间。此外，公司亦完成3D SPI 检测设备开发，AOI 检测能力圈持续拓展。

2）半导体封装：公司银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI 等设备均实现出货。SiC 上车趋势明确，有望带动银烧结等核心设备放量。此外，公司也积极布局倒装贴片机等先进封装设备。

    　　风险提示：政策落地不及预期、空调排产不及预期、新领域拓展不及预期。