天准科技(688003)：2024Q2业绩环比修复 平台化布局多点开花

　　事件概况

天准科技于2024 年8 月28 日发布2024 年半年度报告：2024 年上半年实现营业收入为5.41 亿元，同比增加5.38%；归母净利润为-0.26 亿元，同比下降716.6%；毛利率为38.88%，同比上升0.68pct；净利率为-4.85%。

2024 年二季度实现营业收入3.48 亿元，同比增长4.92%，环比增长79.98%；归母净利润为0.12 亿元，同比下降68.83%，环比增长130.93%；毛利率为38.57%，同比上升1.2pct；净利率为3.38%，同比下降8.0pct。

2024 年视觉制程设备营收高增，整体提质增效2024 年上半年视觉检测装备营收2.22 亿元，占营收41.01%，同比下降2.26pct，毛利率38.59%；视觉制程装备销售收入1.59 亿元，占营收29.41%，同比上升6.88pct，毛利率30.3%；视觉测量装备销售收入1.31 亿元，占营收24.23%，同比下降2.49pct，毛利率56.08%；智能网联方案销售收入0.29 亿元，占营收5.35%，同比下降2.13pct，毛利率10.47%。

平台化布局多点开花，半导体设备持续突破

消费电子受益下游创新周期。公司于2024 年1 月获得大客户手机某新型零部件的检测设备批量订单，合同金额9,047.35 万元。在消费电子行业轻薄化、折叠屏、AI 深化应用的大趋势下，客户正在推进多项产品创新，公司积极配合客户开展相关视觉测量与检测设备的样机研发。另外，公司在2024 年成为国内某头部消费电子品牌客户的P 级供应商，并获得其手机零部件检测设备首批7,665.20 万元订单。公司在2024 年还成为小米、OPPO 手机关键零部件检测设备的供应商，获得首批订单。

随着行业的回暖，PCB 业务订单在2024 年上半年快速增长。公司PCB激光直接成像设备（LDI）持续升级，设备销量稳步提升；PCB AOI/AVI设备继续扩大销售；CO2 激光钻孔设备已通过Demo 客户的长期量产验证，开始形成销售；高速贴片机已通过客户验证，开始正式推向市场。通过持续的开拓，PCB 各产品线均取得显著进展，获得了沪电股份、东山精密、景旺电子等行业头部客户的认可。

半导体设备持续突破。公司参股的苏州矽行半导体技术有限公司获得重大进展，首台明场检测设备TB1000（面向65nm 工艺节点）通过客户验证，已经在客户产线上使用，面向40nm 工艺节点的TB1500 明场检测设备也已完成厂内验证。目前TB1000 和TB1500 设备已经收到多家晶圆厂的晶圆样片。公司德国全资子公司MueTec 完成40nm 工艺节点Overlay 产品的升级研发，并正式发布推向市场；在Mask 的光学关键尺寸测量等领域继续保持领先优势，并持续获得英飞凌、欧司朗等大客户的订单。

智能驾驶领域加深大客户合作。公司在智能驾驶领域继续深化与地平线合作，继2023 年基于地平线J5 芯片获得多个成功项目之后，公司在2024 年成为J6 芯片平台的首批四家量产合作伙伴。此外，公司基于英伟达Jetson 芯片的边缘计算业务持续开拓，除已广泛落地到智能网联、无人物流车领域，公司新拓展了低空经济、具身智能等新质生产力应用场景。

    　　投资建议

考虑消费电子修复进度且光伏下游景气度影响，我们出于审慎考虑调整盈利预测，预测公司2024-2026 年营业收入分别为18.09/22.08/25.45亿元（调整前为19.61/23.28/26.55 亿元），归母净利润分别为2.41/3.17/3.99亿元（调整前为2.62/3.15/3.86 亿元），以当前总股本1.93 亿股计算的摊薄EPS 为1.2/1.6/2.1 元。公司当前股价对2024-2026 年预测 EPS 的PE倍数分别为25/19/15 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

1）市场竞争加剧风险。2）新业务拓展不及预期风险。3）宏观经济及国际贸易环境变化的风险。4）测算市场空间的误差风险。5）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。