景旺电子(603228)：24Q2业绩符合此前指引 看好公司在汽车／算力／通信等领域发展趋势

公司公告24 年中报，24H1 收入 58.7 亿同比+18.3%，归母净利 6.57 亿同比+62.6%，扣非归母 5.91 亿同比+46.6%，毛利率 24.0%同比+0.3pct，净利率11.1%同比+3.0pcts。结合公司近况我们点评如下：

Q2 业绩符合此前指引，源于公司整体稼动率提升以及产品结构改善。Q2 收入31.2 亿同比+19.2%环比+13.9%，归母净利3.4 亿同比+76.0%环比+6.5%，扣非归母净利3.1 亿同比+45.2%环比+10.0%，毛利率23.5%同比+0.4pct 环比-1.1pcts，净利率10.7%同比+3.6pcts 环比-0.8pct，期间费用率11.5%同比-0.1pct 环比-1.5pcts。公司 Q2 增长势头延续 Q1，盈利能力进一步改善，这主要源于：1）下游需求回暖，定点项目密集交付，产品市场份额不断提升，整体产能稼动率环比进一步增长；2）高端产品开发和重点客户导入取得突破性进展，珠海金湾 HLC/HDI(含SLP)工厂产值稳步提升，经营持续改善。

持续加大研发投入，在多个重点领域取得突破。1）通用服务器领域，公司已实现EGS/Genoa 平台高速PCB 稳定量产，同时在Birth stream 平台高速PCB 等产品技术上取得重大突破。与EGS/Genoa 平台相比，Birth stream 平台对信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面的要求提升，PCB 产品需要保持同步迭代，此突破有助于进一步拓展服务器产品，抢抓高端数据中心产品市场机遇。2）AI 服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶HDI、高多层PTFE 板等产品上实现了重大突破。3）高速通信领域，公司800G 光模块、通信模组高阶HDI 等产品实现批量出货，112G 交换路由PCB 取得重大技术突破。4）卫星通信领域，公司拥有多项国内领先技术，有多款相控阵雷达板等产品在终端实现应用。5）消费电子领域，高集成、轻薄化、可弯折、高散热的产品需求日益提升，公司在折叠屏穿轴软板、摄像头COB 封装等领域已积累多项国内领先技术。

短期来看，公司24H2 仍有望实现更佳的业绩表现。进入Q3，行业将进入传统旺季，公司各个下游仍维持较高景气度趋势，稼动率环比持续提升，产品结构优化，24 年业绩具备超预期潜力。各业务看，新能车、光伏储能领域订单饱满，望保持快速增长态势；AI 算力侧方面，伴随公司在N 客户的新产品持续导入量产，以及国内客户项目持续推进及导入，EGS/Genoa 平台渗透率的提升，有望迎来放量增长；消费类电子业务需求回暖势头延续，HDI/SLP出货占比提升，珠海高端厂经营持续向好，有望迎来扭亏。

    　　中长线来看，公司优秀管理与汽车、数通高端产能释放打开新一轮成长空间。

公司高端化升级战略稳步推进，在硬板领域珠海厂区投放的高多层、HDI/SLP产能目前项目进展顺利，在下游欧美 N 及国内 H 等算力头部客户，博世、电装等汽车头部 T1 客户的高端产品开发取得新的突破性进展，望持续收获高毛利订单，带动业绩快速增长。值得关注的是公司正配合N 客户开发新项目，软板、软硬结合板、高阶HDI 和高多层PTFE 板有望贡献明年弹性业绩。

    　　我们看好公司优秀管理能力，汽车、数通高端产能升级打开中长线业绩和估值的向上空间。

维持“强烈推荐”评级。考虑到Q3 下游需求较佳，稼动率持续向上，公司下游应用领域广泛，技术及客户卡位较佳，汽车及数通领域产品持续导入放量，且高端产能不断释放，以及股权激励费用等因素，我们维持24-26 年营收至125.9/144.7/166.5 亿，归母净利润至13.3/16.2/19.7 亿，对应EPS 为1.42/1.73/2.11 元，对应PE 为17.1/14.0/11.5 倍，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、产能释放进度低于预期、原材料上涨风险。