沪硅产业(688126)：行业景气度有见底迹象 但单价压力仍然存在

　　2Q24 业绩低于我们预期

公司公布1H24 业绩，1H24 实现收入15.69 亿元，同比-0.28%；毛利率-10.91%，同比-31.66ppt；归母净利润-3.89 亿元；扣非归母净利润-4.29 亿元。其中，2Q24 实现收入8.45 亿元，同比+9.57%，环比+17%；毛利率-13.67%，同比-30.78ppt；环比-5.99ppt；归母净利润-1.91 亿元；扣非归母净利润-2.42 亿元。因为产品单价仍然承压，2Q24 业绩低于我们预期。

    　　发展趋势

回顾2024 年上半年：产业链景气度的恢复传导至硅片尚需时间。作为半导体产业链的较上游环节，硅片市场的波动通常滞后于终端市场、芯片制造等下游环节。在经历了2023 年市场大幅下调后，行业已有触底迹象，但尚未出现明显增长态势。根据公司公告数据，2024 年上半年全球半导体硅片整体出货量仍同比下滑11%，其中300mm 硅片出货量自第二季度起开始出现回升，但200mm 及以下尺寸的产品需求仍然低迷。

展望2024 年下半年和2025 年上半年：公司认为随着下游客户的进一步去库存以及半导体市场的持续回暖，半导体硅片出货量及价格的回暖也值得期待。

产能建设进展和预期：截至2Q24 末，公司公告披露300mm 硅片合计产能已达到50 万片/月，公司预计2024 年年末产能将达到60 万片/月；子公司新傲和Okmetic 的200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过50 万片/月；SOI 硅片合计产能超过6.5 万片/月；新傲芯翼也已建成产能约6 万片/年的300mm 高端硅基材料试验线。2024 年上半年公司启动的太原项目，总投资约91 亿元，拟建设拉晶产能60 万片/月（含重掺）、切磨抛产能20 万片/月（含重掺），公司预计将于2024 年完成中试线的建设，实现5 万片/月的产能。

    　　盈利预测与估值

我们认为可预期的一年内价格压力仍然存在，量增价减的问题难以消除，再次下调2024 年收入17%至33.31 亿元，下调净利润至亏损3.41 亿元（调整前2.47 亿元），下调2025 年收入18%至40.04 亿元，下调净利润至亏损2.34 亿元（调整前3.93 亿元）。维持跑赢行业评级，考虑到行业复苏迟缓，下调目标价9%至15.87 元（对应30x2026 年EV/EBITDA 和8.9%折现率至2024 年），较当前股价有10%的上行空间。

    　　风险

    　　晶圆厂客户销库存减缓导致需求疲软；竞争导致的价格压力持续增加；持续扩产带来的折旧压力加大。