德邦科技(688035)：三季度业绩环比改善 多领域有望放量

　　事件:

2024 年10 月23 日，德邦科技发布2024 年三季度报告：2024 年前三季度公司实现营业收入7.84 亿元，同比+20.48%；实现归母净利润0.60亿元，同比-28.03%；扣非后归母净利润0.53 亿元，同比-23.05%；经营活动现金流量净额1.83 亿元，同比+70.25%。销售毛利率为26.63%，同比下降2.79 个pct，销售净利率为7.57%，同比下降5.09 个pct。

2024Q3 单季度，公司实现营业收入3.21 亿元，同比+25.37%，环比+23.56%；实现归母净利润为0.27 亿元，同比-20.28%，环比+34.17%；扣非后归母净利润0.24 亿元，同比-4.28%，环比+36.93%；经营活动现金流净额为-0.01 亿元。销售毛利率为28.01%，同比-0.95pct，环比+1.67个pct。销售净利率为8.22%，同比-4.48 个pct，环比+0.69 个pct。

    　　投资要点:

    　　三季度盈利能力环比提升，业绩环比改善

2024 三季度， 公司实现营业收入3.21 亿元， 同比+25.37%， 环比+23.56%；实现归母净利润为0.27 亿元，同比-20.28%，环比+34.17%。

在半导体行业复苏的背景下，公司继续加大市场开拓力度，业绩持续环比改善，同时盈利能力提升，毛利率环比+1.67 个pct 至28.01%。期间费用方面， 2024Q3 公司销售/ 管理/ 研发/ 财务费用分别为1675.45/2475.46/1530.61/-276.06 万元， 同比+397.01/+643.53/-31.75/+46.02 万元， 环比+58.90/+185.63/+202.24/-79.11 万元。

    　　受益国产替代，多领域有望放量

在供应链安全和成本管控的双重考虑下，芯片级封装材料国产替代迫在眉睫。当前，公司紧抓半导体行业复苏的契机，加大老产品上量和新产品导入力度，晶圆UV 膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多品类产品销售量明显增长，新产品DAF 膜、Lid 框粘接材料等实现小批量出货，集成电路封装材料同比增长态势显著。随着多款产品的突破和逐步放量，公司在集成电路封装材料板块有望迎来较高增长。另外，在智能终端封　　装材料领域，高端应用领域国外供应商仍处于主导地位，随着公司材料性能持续提升，产品线多元，叠加应用点增多，智能终端封装材料板块业绩有望持续提升。

盈利预测和投资评级结合2024 年前三季度公司业绩表现，我们调整了盈利预测，预计公司2024-2026 年营业收入分别10.47、12.62、15.35 亿元，归母净利润分别0.91、1.38、1.96 亿元，对应的PE 分别为62、41 和29 倍。考虑到公司IC 封装材料多款产品实现突破并有望放量，维持公司“买入”评级。

风险提示宏观经济波动导致的产品需求下降的风险；产品迭代与技术开发风险；集成电路国产化进程放缓风险；消费电子行业周期性波动风险；行业竞争加剧风险。