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事件:公司发布2024 年三季度报告。
前三季度业绩高于预告中值,平台化优势带动盈利能力提升2024 年前三季度,公司实现营收203.5 亿元,同比增长39.5%;归母净利润44.6亿元,同比增长54.7%;扣非归母净利润42.7 亿元,同比增长61.6%,三值均位于业绩预告中枢之上。前三季度公司营收实现快速增长,主要系电子工艺装备收入同比增长47%;归母净利润增速高于营收增速,主要系盈利能力提升所致。
前三季度盈利能力继续提升,毛利率44.2%,同比增长4.4pct,净利率21.9%,同比增长1.5pct;期间费用率为 21.6%,同比+0.96pct,其中销售、管理、研发、财务费用率分别为 3.9%、6.6%、10.8%、0.3%,同比-0.3、-0.5、+1.2、+0.5pct。
Q3 创单季度最高营收利润水平,盈利能力持续提升2024Q3 单季度,公司实现营收80.2 亿元,同比增长30.1%,环比增长23.8%;归母净利润16.8 亿元,同比增长55%,环比增长1.7%;扣非归母净利润16.3 亿元,同比增长57.7%,环比增长3.7%,创单季度最高营收利润水平。24Q3 单季度盈利能力同比大幅提升,毛利率42.3%,同比+5.9pct,环比-5.1pct;净利率21.0%,同比+2.8pct,环比-4.7pct。截至2024Q3 末,公司存货为 232 亿元,同比+34%。
半导体设备龙头平台化继续深入,先进制程扩产驱动成长公司集成电路领域覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理等,并持续丰富产品矩阵、拓宽工艺覆盖范围,工艺覆盖度高保障了公司先进工艺各环节研发的协同性。1)刻蚀设备领域,2023 年营收近60 亿元,ICP 刻蚀机实现12 英寸各技术节点突破; CCP 介质刻蚀设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖; 12 英寸TSV 刻蚀设备大幅提升刻蚀速率,达到国际主流水平,成为国内TSV 量产线主力机台,市占率领先。2)薄膜设备领域,2023 年营收超60 亿元,PVD 设备实现了逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖,集成电路领域铜互连、铝垫层、金属硬掩膜、金属栅、硅化物等工艺设备在客户端实现稳定量产;CVD 设备已实现30 余款产品量产应用;具备单晶硅、多晶硅、SiC、GaN等多种材料外延生长技术能力。3)清洗设备及立式炉领域,2023 年收入合计超30 亿元,实现槽式工艺全覆盖,高端单片工艺实现突破。立式炉实现逻辑和存储制程应用全覆盖。我们预计公司先进制程订单占比有望继续提升,带动公司盈利能力提升。
盈利预测与估值:预计公司2024-2026 年营收290、382、469 亿元,同比增长32%、32%、23%,CAGR=27%,归母净利润58、80、102 亿元,同比增长48%、38%、27%,CAGR= 33%;对应PE 36、26、21 倍,维持“买入”评级。
风险提示:下游需求不及预期;设备国产化不及预期;产品验证不及预期。猜你喜欢
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