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事项:
公司发布2024 年三季度报告:
1)2024Q1-3:公司实现营业收入74.72 亿元,同比-0.77%;毛利率27.14%,同比-6.28pct;归母/扣非归母净利润4.99/4.70 亿元,同比-52.72%/-48.91%;
2)2024Q3:公司实现营业收入27.11 亿元,同比/环比+8.44%/+2.53%;毛利率28.43%,同比/环比-3.23pct/+2.09pct;归母净利润2.19 亿元,同比/环比-21.31%/-11.40%;扣非后归母净利润1.85 亿元,同比/环比-1.35%/-18.36%。
评论:
24Q3 毛利率环比回升,公司“IDM+代工”双轮驱动营收稳增长。半导体行业周期复苏,以旧换新政策传导叠加市场需求回暖驱动景气度回升,汽车电动化、智能化转型注入新增长动力。公司充分发挥IDM 模式优势,营业收入稳健增长,24Q3 公司实现营业收入27.11 亿元,同比/环比+8.44%/+2.53%;受益于特色工艺优势、客户基础稳定及产品结构优化,毛利率环比提升2.09pct。行业库存已下降至合理水位,公司产能利用率全面恢复至满载水平,产品价格趋于稳定,为公司业绩持续增长奠定坚实基础。
公司加大研发投入力度,推进产品高端化升级向泛新能源领域拓展。公司持续加大研发投入,聚焦产品在终端应用领域的高端化转型,技术实力与市场份额同步攀升。公司持续优化产品结构,产品与方案业务中泛新能源领域(汽车电子及新能源)占比已达39%,其中汽车电子占比提升至22%,公司与多家头部整车厂、Tier1 厂商形成战略合作关系,推出包括MOSFET、IGBT、SiC、功率IC 等在内的系列化功率类和驱动类车规级产品。第三代半导体方面,公司加快产品技术迭代,SiC 和GaN 功率器件持续向中高端应用推广。未来公司高端产品线有望持续放量,长期发展动能充足。
两条12 寸线+封测基地等重点项目稳步推进,产能充沛支撑公司远期发展。
公司积极布局重大项目,两条12 寸线、封测基地等新业务逐步开展,其中重庆12 寸产线持续上量爬坡,以汽车电子、工业控制等中高端领域为牵引,深圳12 寸产线建设不断推进;先进功率封测基地量产规模快速提升,实现模块级先进封装、晶圆级先进封装、功率器件框架级封装、面板级先进封装的全面布局覆盖;高端掩模项目上半年实现产线贯通,业务覆盖国内主流6、8、12寸的制版需求。产能稳步扩充叠加产品结构升级,公司有望进一步巩固国内功率半导体龙头地位。
投资建议:“IDM+代工”双轮驱动公司营收持续增长,公司作为国内功率半导体龙头厂商,业绩有望保持稳定增长。考虑到需求复苏尚有不确定性,我们将公司2024-2026 年归母净利润预测由10.04/12.04/14.52 亿元调整为8.39/11.73/13.76 亿元,对应EPS 为0.63/0.89/1.04 元,维持“强推”评级。
风险提示:外部贸易环境变化;下游需求不及预期;新产品新领域拓展不及预期;行业竞争加剧。猜你喜欢
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