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事件描述
公司发布三季报,2024Q1-Q3 营收15.44 亿元,同比+51.17%,归母净利润1.51 亿元,同比-2.78%,扣非归母净利润1.14 亿元,同比-0.73%;其中2024Q3 营收7.57 亿元,同比+18.42%,归母净利润1.08 亿元,同比+24.74%,扣非归母净利润1.03 亿元,同比+47.88%。
事件评论
订单顺利验收,营收高增。光伏领域,公司应用的技术路线覆盖了TOPCon、XBC 和钙钛矿电池,其中应用于TOPCon 电池的ALD 设备市场占有率位居第一梯队,PE-Tox+PEPoly设备(隧穿氧化及掺杂多晶硅层设备)市场占有率快速增加。半导体领域,公司ALD设备保持领先优势,ALD、CVD 设备均取得大厂重复订单。公司根据订单节奏安排产品交付并推进客户验收,前期在手订单陆续实现收入转化,2024 前三季度公司营收取得高增。
研发投入继续增加,三季度净利率提升。2024 年前三季度公司毛利率38.34%,其中2024Q3 毛利率38.28%,维持高位。前三季度研发投入达到3.38 亿元,同比增长82.02%,占营收比例达到21.89%,同比提升3.71 个百分点,其中2024Q3 研发投入1.09 亿元,同比增长23.84%,营收占比14.34%,同比提升0.63 个百分点;此外,由于股份支付费用增加,使得管理费用上升较多。以上因素导致前三季度公司净利率为9.76%,同比下滑较多,但三季度公司净利率达到14.25%,同环比均取得增长。
在手订单饱满支撑未来业绩。2024Q3 末公司存货44.2 亿元,合同负债24.6 亿元,均维持在高位。截至2024 年6 月30 日,公司在手订单80.85 亿元(含Demo 订单),其中光伏在手订单66.67 亿元,半导体在手订单13.44 亿元,产业化中心新兴应用领域在手订单0.73 亿元。在手订单饱满,将支撑未来业绩增长。
半导体领域不断拓展。公司进入产业化验证阶段的ALD 和CVD 工艺种类不断增加,目前已开发工艺包括了HKMG 技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3DDRAM、TSV 技术等。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED 等,其中超过75%的增量订单来自存储领域(新型存储、3D NAND 和DRAM),行业重要客户需求表现强劲。除持续推进传统的逻辑、NAND/DRAM 领域的市场拓展外,公司在新型存储、先进封装和硅基OLED 领域内也取得较大的进展。新型存储技领域公司ALD 设备已进入行业重要客户端,处于量产验证阶段。先进封装领域正积极推动产品的市场导入,构建产品先发优势。硅基OLED 领域公司已陆续获得知名客户订单,并顺利出货,部分产品实现产业应用。
预计公司2024-2025 年归母净利润3.0、5.0 亿元,对应PE 分别为40、23 倍,维持“买入”评级
风险提示
1、新产品研发、验证进度不及预期的风险;
2、下游技术发展、扩产规模不及预期的风险。猜你喜欢
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