东微半导(688261)：12英寸工艺平台迭代升级 静待下游终端需求逐季改善

　　24Q3 季度营收环比+5.9%，扣非净利润环比+94.5%，业绩略低于预期。

24 年前3 季度营收6.81 亿元，同比-11.6%，归母净利润0.31 亿元，同比-76.7%，扣非净利润0.04 亿元，同比-96.4%，主要系受全球经济增长不确定性以及竞争格局加剧等多重因素影响，产品销售价格同比有所下降所致。

24Q3 单季度营收2.61 亿元，环比+5.9%，归母净利润0.14 亿元，环比+8.3%，扣非净利润0.03 亿元，环比+94.5%；毛利率18.22%，环比+3.39pct，净利率5.25%，环比+0.12pct，扣非净利率1.01%，环比+0.46pct，其中，24Q3季度扣非净利率环比提升主要系Q3 季度毛利率环比提升3.39pct 所致。

    　　受益12英寸量产出货，Q3高压超级结/中低压屏蔽栅MOS 营收有望增长。

1)第一大业务高压超级结MOSFET，24H1 该业务营收3.34 亿元，占总营收79.5%。截至24H1，公司已完成超级结MOSFET 8 英寸扩产12 英寸的量产工作，基于12 英寸平台的超级结MOSFET 第四代、第五代量产推进工作初见成效，部分物料已通过客户认证，获得批量订单，有望推动Q3 业绩增长。

2)第二大业务中低压屏蔽栅MOSFET，24H1 该业务营收0.72 亿元，占总营收17.3%。截至24H1，公司已优化25V-150V 全规格段产品性能，新增多颗产品通过第三方车规考核并进入更多汽车用户。考虑到24H2 公司主营产品将持续批量出货并新增多个产品送测认证，有望持续推动未来业绩增长。

24H1 车规级&工业级应用占比逾76%，回购股份彰显公司长期发展信心。

公司持续布局车规级、工业级应用领域，24H1 该领域营收占比逾76%：其中24H1 各类工业及通信电源领域营收占比约33%，同比增长约75%； 24H1大功率照明电源领域营收占比逾10%，同比增长约61%。截至9 月13 日，公司以集中竞价交易方式累计回购公司股份43.49 万股，占总股本比例约0.35%，支付金额0.26 亿元。积极回购公司股份彰显管理层对长期发展信心。

高性能功率器件行业龙头，维持“增持”评级。

    　　根据Omdia 数据，预计2026 年全球功率半导体市场规模将达359 亿美元。

公司重点布局高压超级结MOSFET、TGBT、Si?C 器件等产品，在高性能功率器件领域拥有头部终端客户基础，未来成长空间广阔。预计公司2024~2026年归母净利润分别为0.45/1.11/2.09 亿元，对应24/25/26 年PE为128/52/28倍，维持“增持”评级。

风险提示：宏观经济不及预期；行业竞争加剧；国际贸易摩擦；研发不及预期等。