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事件
近日公司发布了基于TL721x 及TL751x 两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。
投资要点
TLEdgeAI-DK 平台重磅发布。目前人工智能应用落地已迈入新阶段,无线连接与边缘AI 运算能力相结合的巨大市场在未来将呈现高速增长的态势,AI 端侧应用为突出代表。公司最新发布的TL-EdgeAI发展平台,将支持主流本地端AI 模型,如谷歌LiteRT、TVM 等开源模型,是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台,特别适合运用在需要电池供电的各类产品,为海量AI 端侧应用的未来发展铺就崭新道路。
打开端侧AI 市场。公司新发布的TL721x 及TL751x 系列,增加了边缘AI 运算能力,实现了可自行学习,可以参与、对接大模型和应用小模型,并实现了和国际、国内一线的智能音频、智能家居厂家的全面合作。目前,TL721X 已步入量产筹备的关键阶段,预计将于2025 年中正式开启大规模批量生产阶段,并已率先向部分先导客户提供样品进行前期试用与评估;TL751X 凭借其卓越的高性能、广泛的多协议支持以及出色的高集成度优势,已在市场中崭露头角。
投资建议:
我们预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入8.1/10.5/13.7亿元,归母净利润分别为1/1.7/2.9 亿元,维持“买入”评级。
风险提示:
技术迭代风险;研发未达预期的风险;核心技术人才流失风险;主要供应商集中风险;境外经营的风险;经营规模扩大带来的管理风险。猜你喜欢
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