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投资要点
AI 加速赋能,端侧智能化需求带动智能硬件技术更迭。目前人工智能应用落地已迈入新阶段,AI 端侧应用为突出代表,覆盖领域越来越广泛,包括智能家居、智慧安防、智能穿戴设备、智慧办公等,预计2026 年中国智能硬件的市场规模有望突破2 万亿元人民币。公司主要从事物联网智能硬件核心SoC 芯片的研发、设计、终测和销售,目前已量产的SoC 芯片主要分为物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片,其中物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机等产品;物联网应用处理器芯片的下游应用包括楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能锁、HMI 网关、工业显控屏等。
顺应端侧智能化发展趋势,推出带算力的二代芯片。公司顺应人工智能技术持续推广应用以及端侧智能化的发展趋势,推出新一代带算力的孔明二代系列芯片。该芯片采用了双核RISC-V 架构,内置2TOPS NPU,集成了安凯微第五代ISP、自研IPU 等,支持黑光全彩、AI语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围成像等功能,面向AI 语音隔离对讲产品、声源定位与跟踪视觉产品、黑光全彩AI ISP 产品、物品及生物信息AI 识别产品、鱼眼产品及各种物联网摄像机产品。
推出智能锁解决方案,全方位覆盖各种核心芯片产品。公司正式推出智能锁解决方案,该方案具有“全栈式解决、工业级应用”的特点,全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品,提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持,所有的产品均可通过OTA 进行系统升级与管理服务。下游客户可基于自身需求采购安凯微的一颗或多颗芯片,也可以采购基于安凯微芯片的模块级产品,预计明年智能门锁业务开始起量。
产品持续迭代,降低功耗水平。市场对于物联网智能硬件核心SoC 芯片的功耗等要求不断提高,公司第二代BLE 应用处理器芯片系列,采用40nm 工艺制程,进一步降低功耗水平、提高集成度,将指纹识别算法、RFID、触摸按键等模块集成在单一硅片上,实现多功能合一,有效降低下游厂商的开发成本和生产成本;最新推出的第五代物联网摄像机芯片系列采用了22nm 工艺制程。此外,公司开始了12nmFinfet 工艺设计的研发工作,提升产品的市场竞争力。
投资建议:
我们预计公司2024/2025/2026 年实现归母净利润分别为-0.3/0.7/1.0 亿元,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示:
技术升级迭代及新产品开发风险;研发未达预期的风险;核心技术人才流失风险;市场竞争风险及成长性风险;客户集中及变动风险;司产品结构相对集中的风险。猜你喜欢
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