晶方科技(603005)：汽车CIS业务高增长 盈利弹性持续释放

事件：4 月18 日公司发布2024 年度报告

1）2024 年公司实现销售收入11.30 亿元，同比+23.72%；实现营业利润2.88 亿元，同比+79.03%；实现归母净利润2.53 亿元，同比+68.40%。

    2）24 年四季度公司实现销售收入3 亿元，同比+29.66%；实现营业利润0.72 亿元，同比+185.58%；实现归母净利润0.68 亿元，同比+73.23%。

费用率管控有效，盈利能力显著提升

2024 年公司综合毛利率为43.28%，同比+5.13pcts，其中芯片封装及测试/光学器件/设计业务的毛利率分别为44.83%/37.26%/67.73%，同比+9.06/-5.72/+29.74pcts；公司销售/管理/研发费用率分别为0.58%/8.25%/14.12%,同比-0.34/+0.22/-0.75pcts；公司净利率为22.39%，同比+5.93pcts。

CMOS 晶圆级封装技术领先，车用领域实现快速增长公司专注高端封装，拥有WLCSP、TSV 等先进封装技术，具备8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装的规模量产能力，下游深度绑定全球优质CIS 客户，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。分业务看，

1) 芯片封装及测试：24 年实现销售收入8.17 亿元，同比+44.83%，主要受益于公司车用CIS 业务规模快速扩张。分应用领域看，①汽车领域：公司持续优化提升TSV-STACK 封装工艺，开发拓展ACSP等创新工艺，扩大量产规模并提高生产效率；②手机、安防监控等IOT 领域：公司依托产能技术优势，巩固提升市场占有率，并向中高像素、高清化产品领域拓展，在AI 眼镜、机器人等方向有效实现商业化量产。此外，公司还不断拓展TSV 封装技术的市场应用，并持续推进Cavity-Last、TSV-LAST 相关工艺开发，在MEMS、FILTER 等领域实现规模量产。

2) 光学器件：24 年实现销售收入2.93 亿元，同比-1.08%；实现销售量199.91 万件，同比-22.63%，主要系产品结构调整所致。公司积极推动光学器件业务发展，①在混合镜头业务领域，持续强化技术领先优势，通过产能扩建和供应链优化提升交付能力，扩大在半导体设备、工业智能等领域的应用规模；②提升晶圆级微型镜头业务制造能力，重点布局汽车大灯、信号灯等智能交互领域。

    3) 硅基氮化镓模块：公司加快布局车用高功率氮化镓技术，把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇。

    投资建议：

我们预计公司2025-2027 年收入分别为15.37 亿元、20.31 亿元、25.7 亿元，归母净利润分别为3.98 亿元、5.19 亿元、6.64 亿元。

采用PE 估值法，考虑到公司作为CIS 先进封装龙头，技术积累深厚+客户结构优质，给予公司2025 年53 倍PE，对应目标价32.36 元/股，维持“买入-A”投资评级。

    风险提示：

    手机、安防等下游景气度不及预期，产品研发不及预期，市场开拓不及预期。