德邦科技(688035)：IC封装材料多产品布局 LIPO助力智能终端持续成长

　　事件

4 月18 日，公司披露2024 年年度报告，2024 年公司实现营收11.67 亿元，同比+25.19%；归母净利润9,742.91 万元，同比-5.36%；扣非归母净利润8,365.70 万元，同比-4.56%。

4 月25 日，公司披露2025 年第一季度报告，2025Q1 公司实现营收3.16 亿元，同比+55.71%；归母净利润2,714.32 万元，同比+96.91%；扣非归母净利润2,664.37 万元，同比+138.42%。

    　　投资要点

行业复苏，营收稳健增长。2024 年，半导体行业复苏带动下游稼动率回升，消费电子行业全年小幅增长，新能源汽车继续保持较快发展势头，人工智能、人形机器人等新兴产业蓬勃发展。公司持续加大新产品研发投入，产品系列得到进一步的完善；持续推进原有产品技术提升，产品竞争力进一步巩固提升；持续加大市场开拓力度，新应用和新客户不断增多；持续优化内部管理体系，业务效率不断提升；持续高质量推进募投项目建设，新增产能有效满足增量业务的需求。

2024 年公司实现营收11.67 亿元，同比+25.19%，其中新能源/智能终端/集成电路/高端装备板块分别实现营收6.85/2.59/1.35/0.86亿元， 同比+17.05%/+47.08%/+40.75%/+21.04% ， 毛利率分别为15.23%/48.86%/40.1%/41.67%，同比-6.07/+4.17/+1.36/+1.43pcts,集成电路、智能终端、高端装备板块的毛利率保持稳步上升态势，新能源板块毛利率则有所降低，综合毛利率略有降低。公司持续加大海内外市场开发、IT 建设、技术研发以及对核心人员的激励等方面的投入，相关费用支出同比有所增加。2024 年公司实现归母净利润9,742.91 万元，同比-5.36%。

25Q1 业绩强劲，苏州泰吉诺于2 月起并表。2025Q1 公司实现营收3.16 亿元，同比+55.71%,主要系：1）公司所处行业景气度较去年一季度明显回升。得益于市场需求复苏，客户需求持续保持上季度的旺盛态势，公司各业务板块均实现较大幅度增长，原有业务为公司营业收入的增长贡献48.95%；2）2025Q1，公司完成对苏州泰吉诺的并购，并于2025 年2 月起将其纳入合并范围。此次并购为营业收入增长贡献6.76%。2025Q1 公司实现归母净利润2,714.32 万元，同比+96.91%；实现扣非归母净利润2,664.37 万元，同比+138.42%，主要系：1）2025Q1，营业收入增加，毛利率、净利率同比均有所提升,盈利能力增强，原有业务对公司净利润的增长贡献72.16%；2）2025Q1，公司完成对苏州泰吉诺的并购，并于2025 年2 月起将其纳入合并范围。公司盈利能力增强,此次并购为公司净利润的增长贡献了24.75%。

IC 封装材料多产品布局。2024 年，公司新能源/智能终端/集成电路/高端装备应用材料分别实现营收6.85/2.59/1.35/0.86 亿元，分别同比+17.05%/+47.08%/+40.75%/+21.04%。集成电路封装材料方面，受逻辑芯片和存储芯片增长推动，全球半导体市场呈现明显复苏趋势。国内7 纳米和5 纳米制程技术逐渐突破，但对比国际3 纳米、2 纳米制程仍存在较大差距，为达到先进制程的同等性能，异构、高集成封装成为主要方式和手段，如何实现更小尺寸、更低功耗成为新的挑战。在此背景下，公司紧跟行业趋势，持续丰富产品线，推出创新解决方案，如晶圆UV 膜、固晶胶和导热界面材料等，不断拓展应用场景。同时，公司积极突破国外技术垄断，实现国产化替代，DAF/CDAF 膜、芯片级Underfill、Lid 框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。此外，公司与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。

LIPO 助力智能终端持续成长。2024 年，公司推出适用于手机屏幕超窄四等边封装应用的光敏树脂材料，该材料通过特种增韧以及多官能度助剂的自主结构设计与合成技术，使得材料在具有柔韧性的同时兼有极好的耐温性，可以在低能量辐射中固化，同时对不同基材均具有极佳的附着力；该产品的核心技术指标达到了国际领先水平，可以满足手机、手表等先进屏幕封装窄边框和高可靠性的制造需求，并已为小米手机最新屏幕工艺“LIPO 立体屏幕封装技术”量产供货。随着消费电子产品向微型化、高集成度方向加速迭代，智能终端对封装材料的散热性、轻薄化及可靠性要求持续升级。公司紧抓智能手机、TWS 耳机等传统市场持续恢复机遇，依托"以点带面"战略，以TWS 耳机为突破口深度绑定核心客户，同步向智能手表、AR/VR 整机等产品线延伸，形成"标杆案例-技术复用-全生态渗透"的拓展路径。通过建立定制化研发响应机制，公司实现与头部客户新品开发周期的精准匹配，在材料耐高温、抗折弯等关键技术指标上取得突破，目前新型封装材料已在多家TOP 智能终端厂商完成认证并实现批量交付，细分领域市占率同比大幅提升。

    　　投资建议

我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入15.17/19.27/23.49 亿元，分别实现归母净利润1.5/2.1/2.6 亿元，当前股价对应2025-2027 年PE 分别为37 倍、26 倍、21 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：

产品迭代与技术开发风险；关键技术人员流失风险；核心技术泄密的风险；业务规模扩大带来的管理风险；公司经营规模相对偏小、抵御经营风险能力偏弱的风险；毛利率波动风险；汇率波动的风险；应收账款无法按期收回的风险；税收优惠变化的风险；政府补助降低的风险；商誉减值风险；集成电路国产化进程放缓风险；智能终端封装材料海外贸易摩擦风险；新能源行业竞争加剧风险；高端装备制造技术创新风险；宏观环境风险。