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华海清科(688120):新设备产品进展顺利 业绩保持快速增长

admin 2025-05-09 00:20:52 精选研报 7 ℃
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  事件:华海清科发布2024 年报和2025 年Q1 季报,其中公司2025 年一季度实现营业收入9.12 亿元,同比增长同比增长34.14%;归母净利润为2.33 亿元,同比增长15.47%。

持续不断升级CMP 设备技术,进一步巩固领先优势:公司高度重视 CMP产品的技术和性能升级。全新抛光系统架构 CMP 机台Universal-H300 已经获得批量重复订单,并实现规模化出货;面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并已发往客户端验证;新签订单中先进制程的订单已实现较大占比,部分先进制程CMP 设备已在国内多家头部客户实现全部工艺验证;12英寸及 8 英寸 CMP 产品在国内已实现较高市占率。

旗下芯嵛半导体离子注入设备进展顺利:公司完已成对芯嵛公司的控股权收购。芯嵛公司主要生产集成电路离子注入机,其核心技术团队通过不断地优化和技术迭代,所开发的新一代束流系统可以提高晶圆颗粒污染控制效果和晶圆的装载效率。目前芯嵛公司实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入装备,已实现多台验收,并积极推进更多品类离子注入装备的开发验证。

划切设备有望贡献额外增长动力:公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的 12 英寸晶圆边缘切割设备,以解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题,具有高精度、工艺开发灵活等优点,已发往多家客户进行验证。同时,公司根据验证情况积极开展硬件、软件、工艺及成本等全面优化工作,进一步提升市场竞争力,争取更多客户及订单。

投资建议:我们预计公司2025-2027 年实现营业收入46.87/57.32/67.76 亿元,归母净利润14.20/17.54/20.51 亿元。对应PE 分别为27.55 /22.31/19.07 倍,维持“增持”评级。

      风险提示:国内晶圆厂设备采购放缓;新产品研发进度不及预期;行业竞争加剧。

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