联瑞新材(688300)：冲击高端产品 抢占半导体材料新高地

　　本报告导读：

    　　受益于半导体市场需求回暖，以及产品结构进一步优化、高阶品占比的提升，公司2024 年业绩同比大涨。持续看好公司产能优化及高端产品布局带来的业绩增长的持续性。

    　　投资要点：

维持“增持”评级。考虑到公司在高端产品的突破，上调 2025-2026年盈利预测并新增2027 年盈利预测，预计2025-2027 年EPS 分别为1.66、1.99、2.41 元（此前25-26 年EPS 分别为1.62、1.84 元），参考可比公司，给予25 年40.70 倍PE 估值，上调目标价至67.40 元（原为67.32 元），维持“增持”评级。

2024 年公司业绩续创新高。公司2024 年实现营业总收入9.60 亿元，同比+34.94%，实现归母净利2.51 亿元，同比+44.47%；其中，Q4 单季度实现收入2.67 亿元，同比+32.78%，环比+6.51%，实现归母净利0.66 亿元，同比+35.27%，环比-1.32%。2025 年Q1 实现营业收入2.39 亿元，同比+18.00%，环比-10.49%，实现归母净利0.63亿元，同比+21.99%，环比-5.21%。

随消费电子复苏，集成电路封装需求同比大幅改善。公司业绩受益于半导体需求回暖，2025 年Q1，国内半导体封测需求持续改善，其中长电科技的营业收入与营业成本分别同比+36.44%与+35.77%；甬矽电子的营业收入与营业成本分别同比+30.12%与+30.19%。根据Wind，25 年M3，智能手机产量1.11 亿台，同比+6.37%，环比-10.65%（相较24Q4 的月度均值）；集成电路产量420 亿块，同比+16.04%，环比+8.37%（相较24Q4 的月度均值）；计算机整机产量0.34 亿台，同比+9.77%，环比+5.51%（相较24Q4 的月度均值）。

公司冲击高端产品，抢占半导体材料新高地。公司针对异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板、高导热电子导热胶等领域，持续推出了多种规格的 Lowα球形二氧化硅、LowDf 超细球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝等产品，以满足客户对于更低CUT 点、更低的放射性含量、更低介电损耗、高导热性等性能需求，公司高阶产品销量快速提升。新建高端产能方面，根据公司《关于投资高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目》的公告，公司立足于满足高性能高速基板、先进封装材料等应用领域的高质发展要求和高端市场需求，拟分期实施高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目，其中一期设计产能为1,200 吨/年。