深度*公司*晶合集成(688249)：DDIC代工巩固优势地位 CIS和电源管理

晶合集成发布2024 年年报和2025 年一季报。公司2024 年营收和利润高增，2025Q1 营收亦保持环比增长。2024 年公司产品结构优化，DDIC 代工巩固优势地位，CIS 和电源管理培育第二增长曲线。维持买入评级。

    支撑评级的要点

营收和利润高增，现金流显著改善。晶合集成2024 年营收92.49 亿元，YoY+28%；毛利率25.5%，YoY+3.9pcts；归母净利润5.33 亿元，YoY+152%。晶合集成2025Q1营收25.68 亿元，QoQ+4%，YoY+15%；毛利率27.3%，QoQ+1.1pcts，YoY+2.3pcts；归母净利润1.35 亿元，QoQ-47%，YoY+71%。2024 年公司经营性现金流净额27.61亿元，同比由负转正。2025Q1 公司经营性现金流净额5.86 亿元，YoY+49%，反映公司订单回款能力增强。

产品结构优化，技术制程升级。2024 年公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主营业务收入的比例分别为67.5%、17.3%、8.8%、2.5%、3.8%，其中CIS 占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。公司积极推进技术制程升级，55nm中高阶BSI 和堆栈式CIS 芯片工艺平台实现大批量生产，40nm 高压OLED 显示驱动芯片实现小批量生产，28nm 逻辑芯片通过功能性验证，110nm Micro OLED 芯片已成功点亮面板，55nm 车载显示驱动芯片量产，新一代110nm 加强型微控制器（110nm嵌入式flash）等工艺平台完成开发。

DDIC 代工巩固优势地位，CIS 和电源管理培育第二增长曲线。晶合集成在液晶面板显示驱动芯片代工领域市占率处于全球领先地位。根据TrendForce 数据，2024Q4 晶合集成在全球晶圆代工业者营收排名中位居第九位，在中国大陆企业中排名第三。2024年公司55nm 中高阶BSI 和堆栈式CIS 芯片量产，产品像素达到5000 万，并顺利从中低阶应用提升至中高阶应用。Yole 预计2028 年全球CIS 市场规模将增长至288 亿美元。长期以来，高性能CIS 主要由索尼、三星供应，但是国产CIS 在手机市场主流50MP产品方面已经形成突破。国产厂商也在积极推动国产替代，并拥抱本土供应链厂商。

我们预计晶合集成将有望受益于CIS 的国产化浪潮。电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴，公司也在进行90~110nm 的BCD 电源管理芯片的研发，未来产品将应用于更多领域。

    估值

考虑到晶合集成正在为CIS 产品积极扩产，未来折旧或进一步上升，我们下调公司2025/2026 年EPS 预估至0.40/0.54 元，并预估2027 年EPS 为0.67 元。截至2025 年5月7 日收盘，公司市值约428 亿元，对应2025/2026/2027 年PE 分别为54.0/39.7/31.9倍。维持买入评级。

    评级面临的主要风险

    市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。