泰凌微(688591)：无线连接芯片技术领航者 AIOT全场景物联网应用打开成长空间

　　把握物联网连接升级机遇，泰凌微电子引领多模无线SoC 芯片创新。

泰凌微专注于低功耗无线物联网系统级芯片的研发与销售，产品覆盖蓝牙、Zigbee、Thread 及Matter 等多模连接协议，广泛应用于智能家居、可穿戴设备、工业物联网等AIoT 核心领域，客户涵盖小米、阿里、涂鸦智能等全球头部生态链企业。公司产品矩阵持续迭代，TLSR9 系列芯片支持多协议融合与低功耗优化，已规模化应用于智能照明、安防传感等终端设备。2024 年，公司多模连接芯片出货量突破亿颗，推动营收与毛利率同步攀升，展现强劲的技术商业化能力。随着Matter 协议的普及和边缘AI 需求爆发，公司凭借其全栈式无线连接解决方案，正加速成为物联网芯片国产化进程中的核心供应商。

核心技术持续突破，巩固物联网芯片领域领先地位。公司通过多年自主研发，已构建起完整的低功耗无线物联网核心技术体系，涵盖芯片设计、协议栈开发、大规模组网等关键环节。2024 年，公司新增两项自主研发的核心技术，进一步强化了在BLE、Zigbee、Thread 等协议标准上的技术优势，并将技术边界拓展至边缘AI 领域。基于这一技术平台，公司持续推出创新产品组合，助力客户实现快速产品落地。凭借全面的技术积累和产品化能力，公司已发展成为全球无线物联网连接芯片领域产品线最丰富、市场占有率领先的企业之一。

多元化布局下游赛道，成长动能持续增强。公司凭借在低功耗无线连接领域的技术优势，持续拓展高价值应用场景，构建了覆盖智能家居、医疗健康、汽车电子等领域的多元化产品矩阵。在传统优势领域，公司产品广泛应用于电子价签、无线键鼠等市场，市场份额稳步提升。同时，公司前瞻性布局三大高成长赛道：1）智能音频：推出支持LE Audio 标准的蓝牙音频芯片，切入TWS 耳机市场； 2）医疗健康：重点开发基于蓝牙技术的医疗监测设备，抢占连续血糖监测市场先机；3）汽车电子：自主研发支持高精度定位的蓝牙数字钥匙方案，已通过一线车企认证并实现量产。随着电子价签智能化升级、医疗物联网设备普及以及汽车数字钥匙渗透率提升，公司已完成重点增量市场的战略布局，未来业绩增长潜力显著。

盈利预测与投资评级：公司整体产品结构为IoT 芯片和音频芯片。我们预测公司2025-2027 年营业收入11.50/14.81/18.78 亿元，我们预测公司2025-2027 年归母净利润2.0/3.0/4.3 亿元，对应当前P/E 倍数为42/28/19倍，略低于行业可比公司平均水平。对比可比公司2025-2027 年平均P/E为52/37/28 倍。考虑到公司作为无线物联网SoC 芯片龙头，在技术迭代、客户资源及产品落地方面具备显著优势，当前估值具备一定安全边际，后续有望获得估值溢价。首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：宏观环境风险，行业竞争风险，技术迭代风险。

SoC ZigbeeThread Matter AIoT TLSR9 随着Matter 协议的普及和边缘AI 需求爆发，公司凭借其全栈式无线连接解决方案，正加速成为物联网芯片国产化进程中核心供应商。

核心技术持续突破，巩固物联网芯片领域领先地位。公司通过多年自主研发，已构建起完整的低功耗无线物联网核心技术体系，涵盖芯片设计、协议栈开发、大规模组网等关键环节。2024 年，公司新增两项自主研发的核心技术，进一步强化了在BLE、Zigbee、Thread 等协议标准上的技术优势，并将技术边界拓展至边缘AI 领域。基于这一技术平台，公司持续推出创新产品组合，助力客户实现快速产品落地。凭借全面的技术积累和产品化能力，公司已发展成为全球无线物联网连接芯片领域产品线最丰富、市场占有率领先的企业之一。

多元化布局下游赛道，成长动能持续增强。公司凭借在低功耗无线连接领域的技术优势，持续拓展高价值应用场景，构建了覆盖智能家居、医疗健康、汽车电子等领域的多元化产品矩阵。在传统优势领域，公司产品广泛应用于价签、无线键鼠等市场，市场份额稳步提升。同时，公司在智能音频领域推出支持LE Audio 标准的蓝牙音频芯片，切入TWS 耳机市场；重点开发基于蓝牙技术的医疗监测设备，抢占连续血糖监测市场先机；自主研发支持高精度定位的蓝牙数字钥匙方案，已通过一线车企认证并实现量产。随着电子价签智能化升级、医疗物联网设备普及以及汽车数字钥匙渗透率提升，公司已完成重点增量市场的战略布局，未来业绩增长潜力显著。

盈利预测与投资评级：公司整体产品结构为IoT 芯片和音频芯片。我们预测公司2025-2027 年营业收入11.50/14.81/18.78 亿元，我们预测公司2025-2027 年归母净利润2.0/3.0/4.3 亿元，对应当前P/E 倍数为44/29/20倍，略低于行业可比公司平均水平。对比可比公司2025-2027 年平均P/E为53/38/29 倍。考虑到公司作为无线物联网SoC 芯片龙头，在技术迭代、客户资源及产品落地方面具备显著优势，当前估值具备一定安全边际，后续有望获得估值溢价。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：宏观环境风险，行业竞争风险，技术迭代风险。