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一站式定制化&IP 领军,潜心研发致力未来。芯原股份主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所提供的一站式芯片定制服务((24 年占比68%)和半导体IP 授权服务(24 年占比32%),公司2024 年营收23.22 亿元,截至2025 年一季度末,公司在手订单金额为24.56 亿元,创公司历史新高,在手订单已连续六季度保持高位。从新签订单角度,2025 年一季度公司量产业务新签订单超2.8 亿元,截至2025 年一季度末量产业务在手订单超11.6 亿元,对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。截至2024 年,公司研发人员达1800 人,占比89.37%,公司注重研发与人才培养,我们看好公司的研发积累,进一步提升公司的收入水平,并在规模效应下摊薄费用率,优化公司利润。
自研ASIC 需求井喷,设计服务行业迎历史机遇。一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案,并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节。从收费模式看分为一次性收费NRE 和量产的芯片收入。目前云厂商自研ASIC 需求井喷,国产AI 芯片中,华为、寒武纪、海光、沐曦等的芯片性能与性价比提升,验证与量产加速。芯原等与云厂商合作密切,供应链实力较强,能满足目前大厂的自研需求。我们认为设计服务厂商将在云侧、端侧芯片自主化中充分受益。中国算力芯片实力已经逐步展现,能够满足国产化的需求,设计服务厂商将充分受益。
半导体IP 国产化需求迫切,芯原国内排名第一。半导体IP 指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块。在集成电路行业中,半导体IP 处于产业链最上游。IP 授权业务又进一步分为Licensing(许可,又称一次性授权)和Royalty(版税)。在Licensing 模式下,厂商按IP 授权次数向客户收费,为一次性收入;在Royalty 模式下,厂商按搭载IP 的芯片量产和销售数量向客户收费,收入依赖于客户产品的销量。芯原的NPU、GPU 等处理器IP 应用广泛,根据IPnest 在2024 年的统计,从半导体IP 销售收入角度,芯原是2023 年中国排名第一、全球排名第八的半导体IP 授权服务提供商;在全球排名前十的企业中,IP 种类排名前二。我们看好在自主可控背景下,从IP 底层到芯片设计的全环节自主化,公司IP 积累深厚,有望进一步受益于国产替代。
盈利预测与投资建议:公司为一站式定制化&IP 领军企业,我们预计公司在2025/2026/2027 年分别实现营业收入31.8/40.6/58.8 亿元,同比增长36.9%/27.6%/45.0% ,实现归母净利润0.1/0.6/1.4 亿元,同比增长101.8%/505.1%/125.3%。由于公司仍处于高度研发投入阶段,研发为未来收入的前置指标,因此PS 估值更具有参考价值,当前股价对应2025/2026 年PS 分别为13/10X。公司正处于高速发展阶段,未来设计业务转化为量产业务将进一步带动公司业绩高速增长,公司2026 年估值相较于可比公司有一定的估值优势,首次覆盖给予公司“买入”评级。
风险提示:研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险;技术升级迭代风险;宏观经济风险;数据滞后风险。猜你喜欢
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