澳弘电子(605058)：任天堂SWTICH2销量超预期 AI算力催动高端PCB需求

　　公司业绩逆势双增，积极推进全球化战略

2024 年，公司实现总营业收入12.93 亿元， 同比增长19.45%；实现归母净利润1.41 亿元，同比增长6.45%。公司业绩双增的主要原因系公司产能释放和客户结构优化等因素。公司推进全球化战略有效对冲国内低价竞争风险，实现外销收入3.64 亿元，同比增长25.09%。公司研发费用为0.66 亿元，同比增长16.72%。

Switch 2 销量超预期，关键元器件供应商有望受益

任天堂switch 2 首发销售势头超预期。产品发售仅四天，销量便突破350 万台，速度是初代switch 的两倍。根据市场研究机构circana，switch 2 在美国市场的首周销售刷新记录，销量超110 万台；在日本本土销量超过94 万台。Switch2 的首年销量有望冲击2000 万台。Switch 2 的关键元器件主要包括核心处理器、电源IC、PCB、存储芯片、WIFI 芯片、音频芯片等。澳弘电子可以提供多种PCB 产品，包括单/双面板、多层板等。目前，公司产品已经进入任天堂供应链，PCB被应用于Switch 2。我们认为随着Switch 2 的销量进一步提升，公司作为其上游PCB 材料供应商有望受益。

    　　AI 端侧应用爆发推动PCB 升级，布局高端PCB 提升未来竞争力

随着人工智能进入参数规模巨大的大模型时代，市场对算力的需求也日益增长。PCB 作为承载算力基建的基石，迎来了前所未有的发展机遇。AI 服务器以及AI 端侧产品的发展对PCB 提出新的需求。从PCB 迭代的角度来看，PCB 的升级主要为了满足信号传输向高频、高速方向发展的需求。同时，高端PCB 产品要求电子电路材料具有较低的介电常数和介电损耗；还要满足低CTE、低吸水率等要求；并且需要更高性能的覆铜板材料以确保制造质量和可靠性。从PCB 层数的变化来看，传统服务器PCB 层数一般低于16 层，而AI 服务器PCB 的层数在20-28 层并向着HDI 进化。从下游大厂应用的角度来看，GB200 采用M8 级别的PCB 材料以及20 层HDI 设　　计；GB300 回归UBB+OAM 设计方案，将两个GPU 分别放在小的HDI 上再通过一张大的多层通孔板连接；谷歌与博通合作研发高性能TPU，采用高阶HDI。我们认为高端PCB 产品有望持续受益于AI 芯片发展的浪潮。澳弘电子积极拓展PCB 在新兴领域的应用，在算力相关产业中的布局不断加深。目前，公司可以提供HDI 板，产品已广泛应用于AI 算力中心的电源控制系统。此外，公司为满足市场不断增长的需求，提高制程能力生产更高端的产品，计划2025 年投资1.35 亿元建设“高密度互连积层板(HDI)生产技术改造项目”，进一步提升高端PCB 产品制程能力，计划2026Q1 试生产。预计项目在完成之后，公司高端PCB 产品有望进一步提升在AI 算力等新兴领域的渗透率。

    　　盈利预测

预测公司2025-2027 年收入分别为18.54、21.05、23.41 亿元，EPS 分别为1.44、1.71、1.96 元，当前股价对应PE 分别为17.6、14.8、12.9 倍，我们认为公司有望持续受益于Switch2 的放量，看好公司切入高端PCB 赛道，提升自身产品在AI 算力等新兴领域的渗透率，首次覆盖，给予“买入”投资评级。

    　　风险提示

Switch2 放量不及预期，高端PCB 业务进展不及预期，AI 算力基建不及预期，项目建设进展不及预期。