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结论与建议:
伴随中美贸易摩擦升级,美国对华高阶算力芯片及HBM 等产品的限制进一步趋严。中国对于高阶算力芯片及HBM 的需求缺口或存在扩大的风险。因此预计2H25 开始,中国半导体产业有望迎来先进工艺扩张的结构性契机,公司作为国内稀缺的薄膜设备企业,同时也是国内领先的混合键和设备企业,有望受益。公司目前股价对应2025-27 年PE42 倍、33 倍和24 倍,估值有一定安全边际,给予买进评级。
混合键合领先企业,有望受益于国产HBM 需求增长。随着中美贸易摩擦的升级,美国对中国高阶算力芯片及HBM 等产品的出口限制不断加强,因此预计2H25 开始,中国半导体设备产业有望迎来先进工艺扩张的结构性契机。拓荆科技凭借其在薄膜沉积设备领域的领先地位,有望在这一过程中获得更多的市场份额。同时,公司作为国内领先的混合键合设备企业,相关设备率先通过本土大厂认证,填补了国内高阶HBM 关键封装工艺的空白,有望在HBM 国产化过程中受益。
股权激励行权目标高:公司发布股权激励计划,行权条件为2025 年营收目标49.9 亿元,同比增长21.7%,净利润10.6 亿元,同比增长54%;2026 年营收目标60 亿元较2024 年增长46%,净利润12.6 亿元,较2024年增长83%,整体增速预期较快,体现管理层对于公司快速发展的信心。
24 年营收增长5 成,1Q25 营收继续高速增长:。2024 年公司实现营收41 亿元,同比增52%,实现净利润6.9 亿元,同比增4%。1Q25 公司实现营收7.1 亿元,同比增加50.2%;惟亏损1.5 亿元,主要系部分在研商品发到客户端验证,所产生的费用计入成本,导致毛利率阶段性的滑落,预计随着公司新品验收结束,毛利率有望逐步恢复。
盈利预测:预计公司2025-2027 年净利润10 亿元、13 亿元和17.4 亿元,同比增长46%、30%和33%,EPS 分别为3.59 元、4.67 元和6.21 元,目前股价对应2025-27 年PE42 倍、33 倍和24 倍,给予买进评级。
风险提示:中国半导体制造投资需求急速下降。- 上一篇: 中国通号将于7月31日派发末期股息每10股1.7元
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