广合科技(001389)：数字化推动提产增效 经营业绩稳步提升

　　投资要点

AI 推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI 板、IC 载板等高端PCB 需求。得益于AI 及汽车电子领域需求保持高位，同时下游消费电子等领域需求亦有改善，2024 年PCB 市场库存显著改善，行业修复明显。2025 年，随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI 算力的需求也将持续增长，进而将带动AI 服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB 产品的需求将持续增长。公司积极把握市场机会，加大算力产品市场开拓，坚持以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升。

海外基地有序推进，加速全球化战略布局。泰国广合建设全面推进，3 月底完成设备联调联试，目前已经开始试生产，核心客户的审厂按计划推进。泰国广合产品定位为数据中心的服务器及交换机产品，产品层数较高，产能爬坡周期相对较长，预计2025 年全年产能1.5亿至2 亿之间。通过海外基地建设，公司积极布局海外市场；同时，公司将依托泰国广合项目的建设，奠定良好的中长期业绩增长基础。

    　　投资建议：

我们预计公司2025/2026/2027 年营业收入分别为49.6/58.7/67.8 亿元，归母净利润分别为8.9/11.3/13.3 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示：