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事件
公司港股上市实体华虹半导体于8 月7 日晚间发布2025Q2业绩,单季度实现营业收入5.66亿美元、实现归母净利润795 万美元;前期指引收入5.5-5.7 亿美元,公司业绩符合指引预期。
Q2 单季度毛利率10.9%,前期指引7%-9%,毛利率显著好于指引预期。公司指引Q3 实现收入6.2~6.4 亿美元, 毛利率10%~12%。从Q2 表现来看,模拟和电源管理需求强劲, 带动公司收入快速增长,下游需求韧性较强;同时控费叠加成本摊薄,毛利率快速修复至去年同期水平。从公司法说会口径来看,关税影响整体可控,公司Fab 9 新增产能爬坡进行时,进一步打开收入增长空间。
事件
华虹公司/华虹半导体于8 月7 日晚间发布2025Q2 业绩, 单季度实现营业收入5.66 亿美元、实现归母净利润795 万美元;前期指引收入5.5-5.7 亿美元,公司业绩符合指引预期。Q2 单季度毛利率10.9%,前期指引7%-9%,毛利率显著好于指引预期。公司指引Q3 实现收入6.2~6.4 亿美元,毛利率10%~12%。
简评:
模拟和电源管理需求强劲,带动公司收入快速增长。公司Q2 业绩增长主要来自模拟IC 和电源管理IC 平台(单季度实现收入1.61 亿美元,QoQ+17.8%、YoY+59.3%),自24Q2 以来,模拟和电源管理平台实现连续五个季度同比20%以上的高增。
对应到制程层面,90nm/95nm 销售额提升明显,单季度实现收入1.45 亿美元,QoQ+13%、YoY+52. 6%。
对应到地区层面,来自国内和其它亚洲地区的需求仍然强劲,来自美国的代工需求环比略有回落。
下游需求韧性较强,关税影响整体可控。从下游来看,消费电子和通信两个终端板块贡献了主要的增量收入,国补驱动下的手机和可穿戴设备需求旺盛,带动上游模拟IC 呈现较高景气度;同时,AI 产业链带动了电源管理IC 需求走强,对公司同样呈现正催化。公司法说会对下游需求展望较为乐观,且关税等政策面影响整体可控。
控费叠加成本摊薄,毛利率快速修复至去年同期水平。25Q2 公司毛利率较Q1 修复明显,主要源于公司管理和财务费用率进行了显著压降,同时公司高产能利用率有效摊薄了产线成本。根据公司法说会口径,25Q2公司部分成熟制程晶圆进行了价格调增,调价结果有望在H2 显现;同时下半年ASP 可能仍会维持调增趋势,我们认为,尽管酒厂公司Q3~Q4 毛利率存在进一步修复的空间。
现有产能维持满产满销,Fab 9 新增产能爬坡进行时,进一步打开收入增长空间。25Q2 公司目前产能利用率已达108.3%,环比+5.6%;按尺寸拟合来看,公司8 吋晶圆厂产能利用率可能已达到110%以上;12 吋晶圆厂产能利用率可能几乎满产。根据公司法说会口径,公司Q3及Q4 产能利用率料可能持续维持满产状态; 无锡Fab 9 25Q2 产能利用率已经达到50%,预计25Q4 将爬坡到80-90%;26 年年中达产。
风险提示:公司新增产能爬坡速度不及预期,从而影响收入和毛利率的风险;产能利用率难以继续维持高位的风险等。猜你喜欢
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