佰维存储(688525)：Q2营收强劲增长 持续关注晶圆级先进封装进展

　　25Q2 营收增长强劲，盈利能力持续修复。

1）25H1：营收39.1 亿元，yoy+14%；归母净利润-2.3 亿元，yoy-5.1 亿元；扣非归母净利润-2.3 亿元，yoy-5.2 亿元。公司总资产115.6 亿元，较期初增长45%，归属于母公司的所有者权益42 亿元，较期初增长74%，主要系公司Q2 收到向特定对象发行股票的募集资金。

2）25Q2：营收23.7 亿元，yoy+38%，qoq+54%；归母净利润-0.3 亿元，yoy-1.4 亿元，qoq+1.7 亿元；扣非-0.2 亿元，yoy-1.4 亿元，qoq+2.0 亿元。利润率同比下滑，但环比好转明显，Q2 毛利率13.7%，yoy-13pcts，qoq+12pcts，其中6 月毛利率已回升至18.6%，主要系Q2 开始存储价格企稳回升，公司重点项目有序交付，经营业绩持续回暖；Q2 净利率-1.5%，yoy-8pcts，qoq+12pcts。

3）高研发投入：25H1、25Q2 股份支付费用分别为1.5、0.7 亿元，剔除后归母净利润-0.8、0.4 亿元。此外，公司研发费用投入较高，25H1、25Q2 研发费用分别同比+30%、+33%，主要系公司加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入并引进人才。

    　　25Q3 存储涨价，持续关注后续公司盈利拐点。

近日TrendForce 上修Q3 DRAM 价格预期，预期Consumer DDR4 涨价85%~90%，PC DDR4 涨价38%~43%，服务器DDR4 涨价28%~33%，LPDDR4x 涨价38%~43%，LPDDR5X 涨价10%~15%，NAND 涨价5%-10%，此外NOR Flash、SLC NAND Q3均将开启涨价。公司拥有嵌入式存储、PC 存储、工车规存储、企业级存储等产品线，在国内存储厂商中份额位居前列，未来有望充分受益于存储涨价。

    　　先进封装+自研主控布局，持续关注后续进展。

1）先进封测：公司提供“存储+晶圆级先进封测”一站式方案，已覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL 等晶圆先进封装技术，募集资金项目“晶圆级先进封测制造项目”有望在今年下半年投产，有助于提升公司存算整合的竞争力。公司旗下两个子公司各司其职，泰来科技负责存储器封测及SiP 封测，目前掌握16 层叠Die、30um-40um 超薄叠die 等先进量产工艺能力；广东芯成则布局晶圆级先进封测业务，目前拥有先进存储芯片FMOS 系列及先进存算合封CMC 系列。

2）自研主控芯片： 首款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，智能穿戴领域已批量交付头部客户；手机领域支持TLC 及QLC 颗粒，迎合手机存储QLC 替代趋势，解决方案将于25 年量产；车规领域端到端的数据保护+贴合车规宽温应用场景的解决方案受核心客户认可。此外公司开发的UFS（SP9300）国产自研主控采取领先架构设计，在AI 领域的产品竞争力进一步提升，预计25 年内投片。

    　　投资建议

存储领域，公司与原厂合作紧密，产品向高端化发展。同时公司始终坚持研发封测一体化的经营模式，在AI 端侧业务取得相对竞争优势，并有序推进在主控芯片设计和晶圆级先进封测的深度布局，长期有望提高公司竞争力及毛利率中枢。预计25-27 年公司归母净利润为4.6/6.8/9.0 亿元，PE 估值64/43/33 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：新产品进展不及预期、技术迭代不及预期、存储行业周期波动、研究报告中使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险等。