长电科技(600584)：Q2行业回暖表现分化 长电微逐步贡献营收

　　25Q2 营收创历史同期新高

【25Q2】营收92.7 亿元，同比+7.24%，环比-0.7%；归母净利2.67 亿元，同比-44.75%，环比+31.5%；扣非归母净利2.44 亿元，同比-48.39%，环比+26.6%；毛利率14.3%，同比+0.03pcts，环比+1.68pcts；净利率2.88%，同比-2.72pcts，环比+0.71pcts。

公司净利同比下滑，主要系期间费用率有所提升，公司25Q2 期间费用为10.79%，同比+2.79pcts，环比+1.24pcts，其中：1）公司在先进封装工艺升级与落地、传统封装先进化创新等重点领域继续加大研发投入，Q2 研发费用率达5.7%，同比+0.63pcts，环比+0.79pcts；2）在建工厂尚处于产品导入期未形成量产收入及财务费用上升，此外，24Q2汇兑收益为0.63 亿元，25Q2 汇兑损失为0.5 亿元，影响财务费用同比表现。Q2 财务费用率达1.43%，同比+1.65pcts，环比+0.48pcts。

    　　25H1 终端应用整体回暖，但表现分化显著

2025 上半年终端应用领域整体保持回暖但分化明显，受国内市场内需拉动、订单上升及部分客户为应对市场不确定因素提前投料影响，整体收入增加。从细分领域来看，生成式AI、云计算、汽车电子和工业自动化等下游需求持续释放，但受全球宏观经济和国际政策不确定性、终端消费类芯片需求复苏缓慢等因素的影响，行业整体仍处于结构性分化调整阶段，呈现出AI 相关芯片需求快速增长与传统消费电子芯片市场承压并存的局面。

    　　营收按应用领域拆分可见：

1） 通讯电子：2025H1 实现营收70.9 亿元，同比增长10.8%，占公司整体营收比例为38.1%，占比同比-3.2pcts。消费市场需求持续疲软及宏观经济等因素的影响下，智能手机市场出现放缓，影响公司该领域表现。

2） 运算电子：2025H1 实现营收41.7 亿元，同比增长71.4%，该业务占公司整体营收的比例为22.4%，占比同比提升6.7pcts。2024 年公司完成对晟碟上海80%股权的收购，扩大了在运算电子领域的市场份额。

3） 消费电子：2025H1 实现营收40.2 亿元，同比下滑4.6%，占公司整体营收的比例为21.6%，占比同比减少5.6pcts。

4） 汽车电子：2025H1 实现营收17.3 亿元，同比增长34.6%，占公司整体营收的比例为9.3%，占比同比提升1pcts。得益于公司积极布局汽车电子领域，延续了高于市场的增长态势。

5） 工业及医疗电子：2025H1 实现营收16 亿元，同比增长37.8%，占公司整体营收的比例为8.6%，占比同比增长1.1pcts，复苏势头显著。

    　　分工厂看，江阴长电利润同增136%，长电微逐步贡献营收！

1） 星科金朋：2025H1 实现营收8.5 亿美元，同比增长1.3%；净利润0.8 亿美元，同比增长4.6%。

2） 长电韩国：2025H1 实现营收9.2 亿美元，同比增长6.3%，净利润亏损221 万美元，同比转负，24H1 为盈利1079 万美元。受国际环境影响，订单量呈现小幅波动；同时，产品结构调整，新品材料成本占比较大，使得净利润较大幅度下降。

    　　3）长电先进：2025H1 实现营收10.1 亿元，同比增长37.9%，净利2.8 亿元，同增136%。

半导体芯片封测需求上升，订单量饱满，产能利用率提高，先进封装测试一体化服务价值提升，使得营业收入、净利润有大幅增长。

4） 晟碟上海：2025H1 营收16.2 亿元，净利0.68 亿元。晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，受益于下游存储的需求。

5） 长电微：首次披露业绩，2025H1 营收0.43 亿元，净利亏损1.28 亿元。长电微当前尚处于产品导入期未形成量产收入，正在持续提升产能。长电微聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，有望受益于下游高性能、高算力芯片需求增长趋势。

    　　6）长电汽车电子：正在进行洁净室厂房的装修和设备的搬入，有望未来贡献相关营收。

积极研发2.5D/3D 等先进封装技术，奠定成长基础

    公司积极研发高性能计算HPC 先进封装（包括2.5D/3D 封装）、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子封装等技术。

1）在2.5D/3D 领域，公司持续推进方案的研发，完成验证并生产，相应的大尺寸封装（基板超100mm）已开始生产，并已完成3D 光电合封部分验证。

2）在智能终端射频应用领域，公司深度布局高密度DsmBGA 及3D SiP，腔体屏蔽和AiP封装技术，提升产能，配合国际、国内客户升级5G、WiFi 射频模组封装和毫米波雷达产品，强化在射频封装领域的传统优势。在APU（Application Processor Unit）集成应用方面，公司先后开发推出3D SiP, TMVPOP，HBPoP（High-Band PoP）等封装技术，可广泛应用于智能手机、AI 眼镜、蓝牙耳机、无人机和智能机器人等终端产品。

3）汽车电子方面，公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。此外，公司专门在临港建设长电科技汽车电子（上海）有限公司，为全球为数不多的专注于车规芯片的封装测试工厂。

4）在功率及能源应用领域，公司聚焦第三代半导体器件/模块和以高性能计算为核心应用市场的封测业务。公司已完成基于SiP 封装技术打造的2.5D 垂直VCORE 电源模块的封装技术创新及量产。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少配电网络中的电能损耗。同时，为多项控制器、DrMOS 提供丰富的封装解决方案，一站式服务于AIGC 算力能源及通信电源。

    　　投资建议

我们调整25-27 年盈利预测至17/19/22 亿元（原预测25/26/27 年净利为至20/26/30 亿元），对应PE 为41/35/30X，公司“算力+存力+电力+汽车电子”一体化AI 封装能力持续巩固，随着行业复苏，盈利能力有望持续提升，维持“买入”评级。

    　　风险提示

同行价格竞争、利润承压；AI 对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。