天德钰(688252)：25H1业绩高增长 显示驱动及电子价签共同成长

事件：公司发布2025 年半年报，25H1 公司实现营收12.08 亿元，同比+43.35%；实现归母净利润1.52 亿元，同比+50.89%；实现扣非净利润1.46亿元，同比+73.56%。其中单季度Q2 实现营收6.54 亿元，同比+31.43%，环比+17.97%；实现归母净利润0.82 亿元，同比+19.50%，环比+15.93%；实现扣非净利润0.79 亿元，同比-+32.03%，环比+19.37%。

25H1 业绩同比高速增长，显示驱动及电子价签双擎发力：25H1 公司营收快速增长，主要系高刷新率手机显示驱动芯片持续放量，平板类显示驱动芯片的品牌客户出货显著增加，穿戴类显示驱动芯片市场份额的提升以及电子价签驱动芯片产品保持全球先发出货优势。盈利端： 25H1 公司毛利率为24.41%，同比+3.75pct；净利率为12.61%，同比+0.63pct；25Q2 公司毛利率为24.36%，同比+2.95pct，环比-0.10pct；净利率为12.51%，同比-1.25pct，环比-0.22pct。费用方面，25H1 公司销售/管理/研发/财务费用率分别为3.64%/1.12%/8.20%/-2.15% ， 同比变动为+1.46/-0.49/-1.14/+1.00pct，销售费用增长较多主要系特许权使用费及市场推广费增加所致。

产品矩阵不断拓宽，研发投入持续加码：公司持续加大研发投入，以保持技术上的领先优势。1）工控方面，公司产品支持多种接口界面，适配各类平台应用。公司首次在单芯片集成RGB(兼容8-biit\16bit\18bit\24bit 接口)、MIPI1.3G、QSPI 及LVDS 接口，支持消费电子、工业控制、嵌入式系统全场景适配。2）穿戴方面，公司LCD DDIC 设计上应用于穿戴类产品，Y 轴业内最小并已在客户端大量生产，同时集成了QSPI 接口，界面传输速度更快，加入深度睡眠模式可促使产品功耗更低。3）TDDI 新技术方面，公司产品使用TDDI 触控屏透过算法来取代P-sensor(ProximitySensor）功能的新技术有效降低成本，在算法内加入人耳的模式判断，来区隔手指与人耳，P-sensor的仿真行为，替代P-sensor 降低手机成本。4）AMOLED 方面，公司投入资源研发拖影改善功能，让用户在球类运动，赛车运动等高速移动的运动赛事场景下，减少拖影现象的产生，让用户得到更好的观看体验。

电子价签全球份额领先，新品研发构筑竞争壁垒：根据公司2025 年半年报，随着全球零售业的数字化转型，全球电子价签市场近年来呈现出快速增长的　　态势，预计2025 年全球电子价签市场规模将达到150 亿元。全球电子价签市场集中度较高，电子价签驱动芯片厂商包括天德钰，晶宏半导体、晶门科技等，2024 年公司电子价签市场份额大幅提升，市场份额全球第一。公司率先量产全系列内建可多次读写内存的四色电子纸驱动IC 新产品，全面布局智能零售与物联网应用市场。同时成功开发出窄边框GIP 架构电子纸驱动IC，不仅适用于电子价签，更可拓展至手机背盖等创新应用场景，为客户提供多元化解决方案。公司正在开发新产品，未来将从四色迭代到六色，有望持续领先竞争对手。

维持“买入”评级：展望未来，随着消费电子需求持续回温，公司盈利能力有望进一步修复；同时，受益于AMOLED 手机渗透率不断提升，随着AMOLEDDDIC 客户进一步导入，公司业务规模有望实现迅速扩张。我们预估公司2025-2027 年归母净利润分别为3.60 亿元、5.15 亿元、6.85 亿元，EPS 分别为0.88 元、1.26 元、1.67 元，PE 分别为33X、23X、17X。