晶合集成(688249)：公司业绩稳健增长 新品研发持续推进

　　事项：

    　　公司发布2025半年报，实现收入51.98亿元，同比增长18.21%，实现归母净利润3.32亿元，同比增长77.61%。

    　　平安观点：

上半年公司业绩稳健增长，CIS、PMIC占比不断提升。2025上半年，公司实现收入51.98亿元，同比增长18.21%，实现归母净利润3.32亿元，同比增长77.61%，实现扣非归母净利润2.04亿元，同比增长115.30%，实现综合毛利率25.76%。公司业绩稳健增长，主要原因为上半年公司产能利用率维持在高位水平，销量增长，同时单位销货成本下降，产品毛利水平提升所致。从制程节点角度看公司收入组成，2025H1，55nm、90nm、110nm、150nm占公司主营业务收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收；从产品类别角度看，公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。

公司高度重视技术产品研发，报告期内取得显著成果。2025上半年，公司研发费用投入6.95 亿元， 同比增长13.13% ， 占营收的比重达到13.37%。公司研发进展顺利，报告期内取得取得显著成果，获得发明专利139项、实用新型专利42项，且新产品逐步导入市场：1）40nm 高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；2）28nm逻辑芯片持续流片；3）55nm堆栈式CIS实现全流程生产；4）55nm逻辑芯片和110nm MicroOLED芯片实现小批量生产。

投资建议：公司DDIC代工行业领先地位稳固，CIS、PMIC代工快速增长，潜力较大，多元化产品布局成果初显，公司经营业绩有望维持稳定增长。根据公司2025半年报及对行业的判断，我们调整了公司的业绩预测，预计2025-2027年公司归母净利润分别为8.72亿元（前值为10.17亿元）、13.42亿元（前值为15.51亿元）、18.11亿元（前值为21.76亿元），对应8月29日收盘价的PE分别为55.9X、36.3X、26.9X，维持对公司“推荐”评级。

风险提示：1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进，若公司工艺节点推进节奏较慢，可能导致公司新业务拓展受阻。2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在DDIC和CIS，若终端应用需求疲软，传导至上游可能导致公司增长乏力。3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，若后续成熟制程市场产能供过于求，可能给公司业绩带来压力。