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公司发布2025 年半年度报告:
1)2025H1:公司实现营业收入161.42 亿元,同比+29.51%;毛利率42.17%,同比-3.33pct;归母/扣非归母净利润32.08/31.81 亿元,同比+14.97%/+20.17%。
2)2025Q2:公司实现营业收入79.36 亿元,同比/环比+21.84%/-3.30%;毛利率41.29%,同比/环比-6.11/-1.73pct;归母/扣非归母净利润16.27/16.11 亿元。
评论:
平台化布局成效显著,公司业绩维持高增态势。公司半导体设备业务多点开花,刻蚀、薄膜、热处理等成熟产品市占率稳步提升,带动2025 年上半年收入同比增长29.51%至161.42 亿元,扣非归母净利润同比增长20.17%至31.81亿元。分产品看,2025H1 公司电子工艺装备业务收入152.58 亿元,同比+33.89%,毛利率41.70%,同比-2.93pct;电子元器件业务收入8.68 亿元,同比-17.47%,毛利率50.43%,同比-6.96pct。其中,半导体刻蚀/薄膜沉积/热处理/湿法设备上半年收入分别超50/65/10/5 亿元,业务增长强劲。展望未来,随着公司平台化布局持续深化及下游客户需求释放,业绩有望保持稳健增长。
内生外延双轮驱动,平台型龙头持续完善产品矩阵。公司作为国内产品线全面布局的半导体设备龙头之一,持续通过内生研发与外延并购拓宽护城河:1)内生研发方面,公司2025 年上半年研发投入达29.15 亿元,同比增长30.01%,于2025 年3 月正式发布多款12 英寸离子注入设备;同时,立式炉、PVD 设备双双迎来第1000 台交付里程碑,产品成熟度与市场认可度持续提升。2)外延并购方面,公司于2025 年上半年完成对芯源微的收购,持有其17.87%股份并取得控制权。芯源微是国内涂胶显影设备龙头,与公司现有刻蚀、薄膜等产品线形成强力互补,未来有望在研发、供应链及客户资源上实现全面协同。
国产替代进程加速,龙头厂商有望深度受益。在当前国际贸易形势下,半导体设备作为战略性产业,国产化需求迫切,下游晶圆厂积极配合国产设备验证导入,为国内设备厂商提供了广阔的成长空间。公司作为国内半导体设备平台型龙头企业,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节,工艺覆盖度及市场份额在国内厂商中处于领先地位。未来随着国内晶圆厂产能持续扩张及公司新产品的不断推出和验证,公司有望充分受益于市场的快速增长及份额的显著提升。
投资建议:考虑到芯源微自2025 年6 月30 日并表,我们将公司2025-2027 年收入预测由391.86/480.98/581.23 亿元上调为395.09/501.46/602.21 亿元,将公司2025-2027 年归母净利润预测由76.26/94.90/121.05 亿元调整为73.49/96.13/121.08 亿元,对应EPS 为10.18/13.32/16.78 元,结合公司历史估值区间及行业平均估值水平,给予2026 年35 倍PE,对应目标价为466.2 元,维持“强推”评级。
风险提示:国际贸易形势变化;下游扩产不及预期;新品拓展不及预期。猜你喜欢
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