联瑞新材(688300)：产品结构持续优化 高阶品望快速放量

　　事件：公司发布2025 年半年报。2025H1 公司实现营业收入5.2 亿元，同比+17.1%；实现归母净利润1.4 亿元，同比+18.0%；实现扣非归母净利润1.3 亿元，同比+20.7%。

其中，2025Q2 单季实现营业收入2.8 亿元，同比+16.4%，环比+17.5%；实现归母净利润0.8 亿元，同比+14.9%，环比+19.9%；实现扣非归母净利润0.7 亿元，同比+14.6%，环比+17.6%。

功能性先进粉体材料市场份额提升，高阶品营收占比上升。在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下，高性能封装材料需求呈现快速增长趋势。公司紧抓行业发展机遇，持续聚焦功能性先进粉体材料，整体业务收入同比保持增长，市场份额稳步提升。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9 等）等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规格、低CUT 点、表面修饰、Low α微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉，Lowα球形氧化铝、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗/极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝，高阶产品营收占比呈上升趋势，技术壁垒与品牌价值在客户信赖中持续提升。盈利能力方面，2025H1 公司毛利率和净利率分别为40.8%和26.7%，同比-1.0pct 和+0.2pct；2025Q2 公司毛利率和净利率分别为41.0%和26.9%，同比-1.8pct 和-0.4pct，环比+0.4pct 和+0.5pct。

重技术研发强化核心竞争力，新拓项目长期成长动能充足。2024 年公司确立“五一”目标，在战略目标的牵引下，公司持续强化技术领先地位，积极拥抱AI，通过“材料研发+应用创新”双轮驱动实现业务突破。2025H1 公司研发费用3024 万元，同比+3.6%，研发费用率5.8%，保持在较高水平。公司“研发”和“产业化”并举，拓展新品产能以满足终端应用的爆发与场景的丰富，并带动公司“产品升级”与“结构升级”。根据公司公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过7.2 亿元（含），扣除发行费用后，主要用于建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目和补充流动资金，项目建成后预计将形成年产3600 吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料产能和1.6 万吨高导热球形氧化铝产能，预计建设期分别为36 和18 个月。项目投产后，公司有望进一步扩大市场份额，巩固行业内领先地位，在提升盈利能力的同时提高整体竞争实力和抗风险能力。

盈利预测与投资评级：我们调整公司2025-2027 年归母净利润至3.1、4.3 和5.5 亿元（原2025-2027 年盈利预测为3.5、4.5 和5.5 亿元），主要考虑到低端领域需求疲软需求承压，下调销量及均价假设，调整后盈利预测对应当前股价PE 为40.7、29.6、23.0 倍，PB 为7.0、5.8、4.7 倍。公司具备产品序列/技术/服务等优势，打破海外垄断，核心客户几乎全覆盖。先进封装及高速覆铜板领域都已有相关供货奠定未来放量基础，导热用球铝望带来第二成长曲线，维持“买入”评级。

风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险。