精智达(688627)：半导体设备订单再下一城 技术持续突破把握国产存储扩产时代机遇

　　精智达发布日常经营重大合同公告，金额3.23亿

    　　根据公司9 月16 日的公告披露，本次签订合同属于深圳精智达技术股份有限公司控股子公司合肥精智达集成电路技术有限公司日常经营行为。

合同的履行预计将对公司2025 年至2026 年度经营业绩产生积极影响，合同总金额为人民币3.23 亿元。合同标的为半导体测试设备及其配套治具。

    　　公司研发持续投入，聚焦高端存储测试设备，同时向算力芯片测试领域拓展

根据公司2025 年中报披露在核心测试设备自主研发方面，CP 测试机与高速FT 测试机研发按计划进行，主要进展包括:

1）针对封装后DRAM 芯片颗粒的测试及修复FT 测试机研发顺利完成，已于2025 年2 月取得客户正式订单，目前已进入量产交付阶段;

    　　2）高速FT 测试机、适用于先进封装的KGSDCP 测试机量产样机厂内验证按计划稳步推进;

3）加大用于先进封装的MEMS 探针卡研发投入，相关产品已通过客户验证并取得订单；

4）应用于高速FT 测试机和KGSDCP 测试机的9Gbps 高速前端接口ASIC 芯片已经完成验证测试，该芯片功能丰富，除转发高速信号外，可产生ps 级误差的高精度时序，其PE 具备多种驱动能力;后续将进一步集成多种功能，通过集成化提升高速信号性能，降低测试机设计要求，并显著改善信号一致性。公司此举旨在打破国外技术垄断，以自研芯片为核心构建竞争优势，推动国产高速测试机在高端市场的突破与应用并布局先进产品。

在存储器件测试领域，公司延伸投入NAND FLASH 测试设备、高规格Memory Handler 设备及探针卡关键技术，构建“设备系统—核心耗材”协同研发矩阵。其中部件端深度布局探针卡核心技术，一方面聚焦多层板平整度难题，攻坚关键部件技术;另一方面针对2.4Gbps 高频信号测试等前沿需求，前瞻布局高速探针卡开发。2025 年上半年内项目研发推进高效，目标形成对测试设备硬件与核心部件基础技术的覆盖。

在算力芯片测试领域，公司持续加码研发投入SoC 测试机，样机规格在硬件架构、测试通道性能及多域协同能力目标实现关键突破。通过高密度通道集成技术和多协议协同测试架构，有效解决了高端算力芯片在多模块并行测试、高速信号完整性和多域参数同步等方面的测试挑战，能够满足AI 训练芯片、数据中心处理器等高端半导体器件的测试需求，为算力芯片从研发验证到规模化量产提供完整的测试解决方案。

精智达技术本次落实3.23 亿重大半导体测试设备合同，标志着公司在半导体设备领域的重大进展

精智达技术公司在2025 年上半年实现营收4.436 亿元，其中实现半导体业务收入3.13 亿元，半导体业务收入同比增长376.52%，再创历史新高。半导体收入占比从2024 年的30%左右提升至2025 年上半年的71%。收入结构的重大转变，及公司分别于一季度和三季度获得重大半导体测试设备订单，代表公司在技术落地后即实现订单落地。

    　　投资建议

我们预计公司2025-2027 年的营业收入分别为12.58 亿元、17.29 亿元和22.88 亿元；对比前值2025-2027 年营收预期的12.26 亿元、16.36亿元和20.95 亿元有所提升；公司归母净利润2025-2027 年分别为1.85亿元、2.86 亿元和4.19 亿元；对比前值2025-2027 年利润预期的1.80亿元、2.72 亿元和3.95 亿元有所提升。对应2025-2027 年PE 分别为63X/41X/28X。我们看好公司未来长期在国产存储扩产中重要设备供应商的卡位优势。维持“买入”评级。

    　　风险提示

存储厂扩产不及预期，下游需求不及预期，面板厂扩产不及预期。