泰凌微(688591)深度报告：无线物联网连接芯片龙头 端侧AI开启增长新纪元

　　无线IoT 芯片领域领军者，端侧AI 赋能

泰凌微主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于短距无线通讯芯片产品，公司成立至今经历了单模（2010-2016）、多模（2016-2024）及AI 集成阶段（2024 年底至今）。公司向用户提供芯片、硬件参考设计、配套自研固件协议栈及参考应用软件，又被称为“交钥匙”方案，采用行业通行的Fabless 模式。2024 年实现收入8.44 亿元，2019-2024 年CAGR+12.58%，公司业务以IoT 无线连接芯片为核心，2024 年收入占比90.6%，音频芯片、其他业务收入占比为9.0%、0.4%。1H25 公司营收及利润大幅提升，实现营业收入5.03 亿元，YoY+37.72%；归母净利润1.01 亿元，YoY+274.58%。

    　　稳居IoT 领域头部，音频业务进入快速成长期

1）IoT 芯片：SoC 芯片聚焦于低功耗局域无线通信技术，能够覆盖几乎所有物联网无线连接领域的主流无线技术，重点布局低功耗蓝牙、ZigBee、2.4G 和多模，产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能工业系统等领域。BLE 芯片出货量在全球长期位于前三，国内排名第一；Zigbee 芯片为国内出货量最大的供应商；多模芯片出货量国内第一。

产品竞争力已达到与Nordic、Silicon Labs 等公司同一水平线。随着公司不断开拓长尾领域市场及高毛利产品占比提高等因素，公司IoT 芯片产品营收及利润预计将持续增加。

2）音频芯片：公司音频SoC 主要支持经典蓝牙、低功耗蓝牙及2.4G私有协议，低延迟、多模技术在领域内处于领先，公司客户包括哈曼、索尼等头部音频企业。2024 年开始该业务进入快速成长阶段，1H25收入达到6117 万元，YoY+98.82%，未来几年有望保持持续增长。

    　　超低功耗破局，撬动端侧AI 市场

端侧AI 将AI 计算能力下沉至终端设备，终端设备实现了形态重构，有效解决了AIoT 中的实时性、隐私与带宽瓶颈问题。2024 年底，公司推出了两款集成了边缘AI 运算能力的TL721x 和TL751x，以及机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。公司凭借其端侧AI 芯片的超低功耗优势，精准切入对能耗极为敏感的电池供电AIoT 场景，并通过AI 平台降低客户开发门槛，加速了产品导入与量产进程，成功将技术优势转化为商业增量。未来公司有望通过“硬件+平台”模式持续强化客户绑定，提升在智能家居、智能工业系统等更大市场的渗透率，驱动业绩放量。

    　　投资建议：

我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为2.24/3.14/4.29 亿元，同比+130%/+40%/+37%。考虑到：1）公司IoT 业务有望受益于公司下游市场的持续开拓以及高毛利产品占比提升带来的量价齐升，音频类业务开始进入快速成长期；2）端侧AI 产品有望在未来带来持续性增量，我们认为公司具有较高成长性，给予2025 年72 倍PE，对应目标价格66.95 元，首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。

风险提示：技术迭代风险；研发未达预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧；计算假设不及预期风险。