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投资要点
高像素产品推动营收持续成长,成功转型Fab-Lite 助力经营现金流大增。2025H1 公司实现营收36.36 亿元,同比+30.33%,其中2025Q2 收入创公司上市以来新高,环比Q1 增长约39%;实现归母净利润0.30 亿元。收入成长主要来源于消费市场复苏,公司高像素芯片产品出货量增加所致。目前,公司运营模式已正式转变为Fab-lite,通过自有Fab 产线的基础,把整个产品从设计,研发,制造,测试,销售全环节打通,极高地提升了自身的产品竞争力。2025H1 公司实现EBITDA 6.99 亿元。同时,2025H1 公司经营性现金流大幅改善,经营活动产生的现金流量净额为8.14 亿元,流入较去年同期增加7.29 亿元。
持续升级产品结构,高像素CIS 占比进一步提升。2025H1 公司手机CIS/非手机CIS/显示驱动芯片业务的收入占比分别为60.88%/19.69%/19.43%。手机CIS 方面,2025H1,公司1,300 万及以上像素产品的收入超过10 亿元,占手机CIS 产品业务约46%,3,200 万及以上像素产品出货量已超过4,000 万颗,5,000 万像素产品出货收入约为2.5 亿元,占手机CIS 产品业务约10%,预计下半年该比例将进一步上升。非手机CIS 方面,公司积极布局车载前装芯片,首颗3.0μm 130 万像素产品已在客户端调试并积极研发3.0μm 300 万像素产品。另外,公司持续关注AI 眼镜等相关新兴市场发展,已有500 万像素CIS 在AI 眼镜项目量产。公司还结合独创的光学防抖封装,切入微单、卡片机、望远镜等细分领域,进一步拓展市场空间。显示驱动芯片方面,公司LCD TDDI 产品销售占比持续提升,同时实现了首颗AMOLED 显示驱动芯片产品在智能手表客户的成功交付。
自有工厂将全面转向高像素产品,持续增强一体化竞争能力。
格科半导体今年下半年起已全面转向高像素产品,800 万和1,300万像素占比将降至10%以下,目前3,200 万和5,000 万像素产品的产能利用率保持在100%。格科半导体产品单位价值量持续提升,助力提高工厂自身盈利能力,加快工厂实现盈亏平衡进度。此外,格科半导体工厂还可实现产品定制,满足如旗舰手机、车载、PC 等领域品牌客户对产品的独特需求,进一步加强了公司的竞争壁垒。
格科微浙江持续专注于CIS、DDIC 封测制造与相关技术研发,目前设立FT、CP、RW、COM 等产品线和OIS 研发项目,并积极进行IATF16949 车规认证,致力于提高公司一体化竞争能力。未来,自有工厂将进一步加强公司在芯片设计端和制造端的资源整合,提升设计和工艺水平,加快研发成果产业化的速度,不断增强公司的核心竞争力,为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入78/100/120 亿元,实现归母净利润分别为2/5/10 亿元,维持“买入”评级。
风险提示
业绩大幅下滑或亏损的风险,技术创新风险,产品研发风险,核心技术泄密风险,生产经营模式发生变化的风险。猜你喜欢
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