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事件:
10 月27 日,公司发布2025 年第三季度报告,第三季度营收2.63亿元,同比增长18.57%;归母净利润3861.46 万元,同比增长3.56%;归母扣非净利润3630.82 万元,同比增长3.06%。
硬件平台双驱动,凭借超低功耗卡位端侧AI 高增长赛道公司持续加码端侧AI 底层硬件研发,2025 年第三季度单季研发投入达0.69 亿元,同比增长38.96%,环比提升19.04%,积极拥抱AI 算力从云端向终端下沉的产业趋势。据头豹研究院预测,2023 年至2028年中国端侧AI 市场规模年复合增长率将达58%,至2028 年有望突破1.9 万亿元。公司于2024 年末推出的TL721x、TL751x 等系列端侧AI芯片,凭借其突出的超低功耗特性,精准锁定对能耗高度敏感的电池驱动型AIoT 场景。结合配套的TLEdgeAI-DK 开发平台,公司构建了“芯片+工具链”一体化解决方案,有效降低了客户的技术使用门槛,加快产品导入与量产节奏。目前,相关芯片已获得市场认可并实现批量交付,成为推动业绩增长的重要动力。
IoT 业务筑基,多模与音频高增长双轮驱动打开空间根据第三季度报告,25Q3 公司净利率达18.23%,较去年同期的10.94%,提升7.29pct,产品结构优化与规模效应持续强化盈利能力。
作为国内物联网无线通信芯片领域的领先企业,泰凌微在低功耗蓝牙、ZigBee 及多模芯片领域持续巩固市场地位。在多模层面,公司Matter 芯片已在海外智能家居实现批量出货,国内首款支持ChannelSounding 的蓝牙6.0 芯片进入全球一线客户大规模量产,WiFi-6 多模芯片亦同步放量。此外,公司积极研发投入的星闪项目已完成流片回片,测试顺利,正积极推进认证与市场推广;目前正推进收购的磐启微亦将为公司带来Sub-1G、5G-A 无源蜂窝物联网等技术补充,预计将进一步拓宽产品矩阵。在音频层面,公司自2019 年推出初代产品以来,凭借低延迟、双模在线等差异化技术,成功切入JBL、索尼等全球头部客户供应链,游戏耳机、家庭影院等多款产品实现量产,推动音频业务实现同比高速增长。随着多模与音频产品线的持续放量,公司物联网终端市场竞争力进一步增强,未来增长动能明确。
投资建议:
我们预计公司2025 年~2027 年收入分别为11.65 亿元、15.26 亿元、19.58 亿元,归母净利润分别为2.24 亿元、3.14 亿元、4.29 亿元。
考虑到公司作为端侧AI 的受益标的,且公司为物联网无线通信头部企业,有望受益于行业出货需求增长,给予25 年72 倍PE,目标价66.96 元,维持“买入-A”投资评级。
风险提示:研发未达预期;技术迭代风险;下游需求不及预期;市场竞争加剧。猜你喜欢
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