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事件:2025Q1-Q3 公司实现营收8.73 亿元(yoy+15%)、归母净利润10015 万元(yoy+7%)、扣非归母净利润9253 万元(yoy+4%);2025Q3 公司实现营收3.32 亿元(yoy+14%/qoq+11%)、归母净利润3537 万元(yoy+7%)、扣非归母净利润3703 万元(yoy+19%/qoq+31%)。公司三季度整体业务进展较为顺利,收入端同比增幅表现良好,基本符合预期。
汽车电子业务正成为增长主引擎,光通信光模块处于打样认证阶段(三阶HDI 产品)。(1)汽车电子主导增长,推动高端化转型:公司汽车电子产品收入占比已达40%以上(2025 年上半年数据),成为第一大应用领域。增长动力源于新能源汽车渗透率提升,带动PCB 需求在数量、层数上显著增加。公司重点布局包括域控、驱动器控制等车载应用。此外,智能驾驶趋势推动高密度互联(HDI)板应用扩散,如车载DMS、雷达及中央域控,根据公司公告,HDI 板在汽车电子领域的市场份额在未来五年有望增长3~4倍,前景广阔。(2)消费电子稳健扩张,受益于换机潮与新品落地:公司消费电子多层板业务维持强劲势头,主要受笔记本电脑换机潮及Switch 新品上线驱动。该领域与AI 投入具有相关性(AIPC 需求),确保多层板需求持续放量。(3)服务器领域突破,开辟新增长曲线:公司在服务器场景布局初见成效,BBU 辅助性电源已量产交付(通过台资客户),受益于AI 服务器出货趋势;光通信光模块处于打样认证阶段(三阶HDI 产品),虽未量产但技术进展顺利。我们认为,公司汽车电子及消费电子业务双轮驱动,汽车电子业务正成为增长主引擎,此外公司技术升级与产品优化并行,已在汽车电子领域(雷达、域控)实现二阶产品的量产,以上布局均对公司未来发展提供强劲源动力。
泰国工厂预计2026 年三季度投产,满载生产的年化产能约400 万㎡,助力业务的全球化扩张。2024 年PCB 行业复苏,Prismark 预测2023-2028 年全球PCB 市场规模从695 亿美元增至904 亿美元,CAGR达5.4%;中国大陆市场规模预计2028 年达470 亿美元。整体来看,AI 服务器持续拉升PCB 行业需求,新能源汽车渗透率提升及智能驾驶升级双重驱动行业增长,公司多层板业务适配多元场景(包括工业控制、通信等),确保在旺盛周期中抢占份额,增长势头有望持续。根据公司公告,目前公司正在积极推进泰国子公司建设,泰国子公司于2025 年10 月9 日与中材国际邯郸(泰国)有限公司签订《建设工程总承包合同》,预计2026 年三季度投产,满载生产的年化产能约400 万㎡。我们认为,公司在泰国设厂有望匹配全球供应链需求,通过就近配合客户交付、积极响应客户需求,有望顺利进行业务的全球化扩张。
盈利预测与评级:我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为1.48/1.93/2.29 亿元,对应当前股价PE分别为35.6/27.3/23.0 倍。我们看好公司在AI 服务器、光通信和汽车电子等领域的业务增量,且海外市场业务开拓与产能建设并行有望带动业绩增长,维持“增持”评级。
风险提示:市场竞争加剧风险、海外需求下滑风险、技术研发及产品开发风险猜你喜欢
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