网站首页 > 精选研报 正文
温馨提示: 本文所述模型仅限学术探讨,"基于开源数据集的理论推演".本站所有指标或视频战法,皆为举例演示或技术复盘,仅做验证学习使用,内容仅供参考,不构成投资建议,请勿用于实盘,否则自负盈亏,风险自担!“历史数据不代表未来收益”“投资有风险,决策需谨慎””
指标交流QQ群:586838595
业绩简评
2025 年10 月29 日,公司发布2025 年第三季度财报,公司2025年1-9 月实现总营业收入4.82 亿元,同比增长87.88%;利润总额达到1.39 亿元,同比增长186.86%;实现归母净利润1.25 亿元,同比增长178.18%;销售毛利率为51.95%,同比增长1.22pcts。
经营分析
高端产品放量,客户需求复苏。随着半导体封装和测试设备领域需求回暖,公司三温测试分选机以及针对大规模、复杂测试的大平台超多工位机型的需求持续增长,带动了产品销量的较大提升。
同时公司产品结构升级成效显著,其高端EXCEED-9000 系列产品的销售收入占比大幅增加,成为业绩增长的主要驱动力。同时,公司继续深耕产品创新,其适用于MEMS、碳化硅及先进封装的新测试平台已在多个客户现场进行产品验证。
持续投入研发,积极对外投资布局重点技术方向。 在内部研发方面,公司持续加大投入,2025 年1-9 月,公司研发费用0.36 亿元,同比增加16.33%。同时,募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”正按既定计划有序推进,建成后将进一步增强公司的综合竞争力。在对外投资方面,公司已参股投资了包括华芯智能(晶圆级分选)、猎奇智能(光通信设备)、芯诣电子(动态老化测试)、鑫益邦(芯片贴片机)和瑞玛思特(射频测试)在内的五家公司,积极布局产业链上下游的关键技术环节。
积极拓宽全球市场,快速响应客户需求。公司紧跟细分领域头部客户的前瞻性需求,通过定制化开发动态适配市场变化。这一模式使其产品遍布全球主要市场,并在半导体封装测试企业、IDM及芯片设计公司等客户中建立了较高的客户粘性。
盈利预测、估值与评级
预计公司2025-27 年营收6.68/8.96/11.20 亿元, 同比增长64.29%/34.04%/25.10%;归母净利润1.79/2.58/3.34 亿元,同比增长128.37%/43.94%/29.46%,对应EPS 为0.3/1.5/3.3 元,对应P/E 为28/20/15 倍,维持“买入”评级。
风险提示
行业竞争加剧;客户集中度相对较高;技术研发的风险;限售股解禁大股东减持。猜你喜欢
- 2026-02-06 潍柴动力(000338):电力能源重塑估值体系 燃气发电机组前景广阔
- 2026-02-06 鼎通科技(688668):液冷产品进展顺利 全年业绩预期显著增长
- 2026-02-06 华阳股份(600348)深度报告:煤炭主业稳增长 新兴产业启新程
- 2026-02-06 科沃斯(603486):Q4内销或有拖累 品类延展有望攫取增量
- 2026-02-06 环旭电子(601231)2025年业绩快报点评:25H2主业重回增长区间 日月光赋能AI业务成长空间广阔
- 2026-02-06 华大智造(688114)事件点评:并购补齐技术矩阵 减亏趋势明确 整合兑现可期
- 2026-02-06 兖矿能源(600188):印尼煤出口暂停催化海外煤价 公司海外业务有望受益
- 2026-02-06 牧原股份(002714)公司深度报告:以成本优势构筑护城河 驱动产能与业务双扩张
- 2026-02-06 齐鲁银行(601665):净息差同比提升 规模同比增速较去年更高
- 2026-02-06 神农集团(605296):养殖成本进一步改善*陈振志

