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事件:
10 月29 日公司发布2025 年三季报,报告期内公司实现营业收入68.29 亿元,同比增长114.79%,归母净利润11.15 亿元,同比增长497.61%。
抓住AI 市场机遇,业绩大幅增长:
根据 Prismark 预计,2025 年在人工智能基础设施大量投资的带动下,HDI 和18 层以上多层板将分别增长12.9%和41.7%,从中长期来看,18 层以上高多层板、封装基板和HDI 受到人工智能相关产业的驱动,2024 年-2029 年复合增长率分别达15.7%、7.4%和 6.4%,高于平均增速。公司继续聚焦新产品、新工艺、新材料等技术研究, 与客户深入开展战略性合作,在海外市场取得持续性进展,抓住本次AI市场机遇,业绩实现大幅增长,三季报披露,报告期内公司实现营业收入68.29 亿元,同比增长114.79%,归母净利润11.15 亿元,同比增长497.61%。单三季度,公司实现营业收入30.6 亿元,同比增长153.71%,归母净利润5.84 亿元,同比增长545.95%。
快速布局产能,提升市场响应能力:
为满足高端产能市场需求,公司加快产能布局。半年报披露,公司公司募投项目东城四期(三厂、 四厂) 稳步运营,已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产,产能持续释放。公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目按计划推进。三季报披露,公司吉安二期继续实施投资建设智能制造高多层算力电路板项目,项目计划分两阶段实施,第一阶段计划 2026 年试生产,第二阶段计划2027 年试生产。在产能规划上,每阶段各年产35 万平方米,整体项目完成后计划年产印制电路板 70 万平方米。
投资建议:
我们预计公司2025 年~2027 年收入分别为103.06 亿元、138.31 亿元、181.18 亿元,归母净利润分别为16.8 亿元、25.2 亿元、33.94亿元,给予25 年66 倍PE,对应六个月目标价133.26 元,维持“买入-A”投资评级。
风险提示:下游需求不及预期;市场竞争加剧;地缘政治风险。猜你喜欢
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