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事件:公司于2025 年10 月30 日发布2025 年三季报,实现营业收入8.08亿元,同比+18.30%,归母净利润1.98 亿元,同比+21.83%。
三季度营收历史新高,消费电子AI 化浪潮驱动精密焊接需求升级:单看三季度,公司实现营业收入3.04 亿元,同比+30.82%,归母净利润0.66亿元,同比+48.77%。2025 年上半年,消费电子AI 化进程显著加速,硬件终端智能化迭代节奏加快。据Canalys 数据,2025 年全球AI 手机渗透率预计达34%,推动精密焊接需求升级。
半导体业务取得进展,推动国产替代进程:1)碳化硅和分立器件封装设备:公司的碳化硅微纳银(铜)烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单;高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作;2)先进封装设备:公司TCB 设备研发进展顺利,预计年内完成研发并启动客户打样,助力先进封装关键设备国产化。
投资建议:我们预计公司2025-2027 年实现营业收入10.98/13.38/15.40亿元,归母净利润2.73/3.33/3.88 亿元。对应PE 分别为30.3/24.8/21.3倍,维持“增持”评级。
风险提示:下游终端景气度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料价格波动风险等猜你喜欢
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