京仪装备(688652)2025年三季报点评：25Q3收入同比高增长 多元化产品布局助力长期发展

　　事项：

    　　公司发布2025 年第三季度报告：

1）2025Q1-Q3：公司实现营业收入11.03 亿元，同比+42.81%；毛利率33.27%，同比+1.12pct;归母/扣非归母净利润1.29/1.10 亿元，同比-0.99%/+7.15%；

2）2025Q3：公司实现营业收入3.68 亿元，同比/环比+37.96%/-7.17%；毛利率32.90%，同比/环比-2.52pct/-2.33pct；归母/扣非归母净利润0.39/0.35 亿元。

    　　评论：

2025Q3 收入同比高速增长，持续高研发投入影响短期利润。受益于下游半导体设备市场需求旺盛及公司产品竞争优势，公司收入实现高速增长。2025Q3公司营业收入同比+37.96%至3.68 亿元。利润方面，公司持续加大研发投入，2025Q3 研发费用同比增长60.99%，叠加资产减值损失增加，短期利润承压。

订单方面，公司新签订单饱满，2025Q3 末合同负债环比增长0.07 亿元至9.51亿元，为未来业绩增长提供保障，同时为应对订单交付，存货相应环比增加1.9亿元至23.49 亿元。展望未来，随着在手订单的逐步交付以及新产品的持续放量，公司业绩有望保持增长态势，利润有望逐渐修复。

下游晶圆厂扩产叠加国产化进程加速，带动半导体专用设备市场快速发展。公司作为国内少数实现半导体专用温控和工艺废气处理设备规模化应用的厂商，已进入长江存储、中芯国际、华虹、长鑫等国内主流集成电路制造产线。分产品看，公司半导体专用温控设备可用于90-14nm 逻辑芯片以及64-192 层3DNAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备主要用于90-28nm 逻辑芯片以及64-192 层3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备主要用于90nm 到28nm 逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产，有望深度受益于下游扩产及国产化。

公司专注关键核心技术攻关，多元化产品结构助力长远发展。公司高度重视研发创新，2025 年前三季度研发投入达1.12 亿元，同比增长61.60%。分产品看，公司在半导体专用温控设备领域技术持续突破，超低温技术已实现-120℃的温控能力，满足先进制程更高要求；半导体专用工艺废气处理设备在处理容量、进气口数量等多方面进行了机型扩展；晶圆传片设备的晶圆传控、翻片等功能是基于自主研发的底层特性，能够通过调整底层特性快速响应客户的定制化需求，未来多款产品份额有望持续提升，公司业绩有望持续增长。

投资建议：公司在持续迭代升级现有温控、废气处理设备的同时积极布局晶圆传片设备、零部件。考虑到公司尚处于高研发投入阶段，我们对公司2025-2027年的归母净利润预测为1.77/3.08/4.46 亿元，对应EPS 为1.05/1.83/2.66 元。考虑到公司在半导体专用温控/废气处理设备领域龙头地位显著，在可比公司估值水平上给予一定溢价，给予公司2026 年60 倍PE，对应目标价为109.9 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：国际贸易形势变化；晶圆厂扩产不及预期；技术升级迭代不及预期。