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传统主业聚焦国内外知名企业,经营业绩稳健: 公司成立于1998 年6 月23 日,主营业务为包装产品的研发、生产及销售,金属包装业务具备从产品工艺设计、模具开发、CTP 制版、平整剪切、涂布印刷、产品制造到设备研制等全产业链的生产、技术与服务能力;塑料包装业务同时具有注塑和吹塑的量化生产能力,是国内包装领域为数不多的拥有完整业务链的技术服务型企业。公司市场定位较为明确,在金属包装领域坚持走高端路线,形成了长期稳定的高端客户群体,主要客户立邦、阿克苏、佐敦、嘉宝莉、艾仕得等均为国际国内大型化工涂料企业。公司塑料包装业务主要客户有壳牌、美孚、胜牌、大联石油化工、汉高等多家国内外知名企业。食品包装方面,公司自2014 年以来已经陆续向彩印铁、瓶盖、食用油等客户供货,相关客户主要包括奥瑞金、娃哈哈、美佳渔业、迈大、旺旺等。公司产品种类齐全,客户结构优质,从公司2015 年12 月31 日上市之后披露的财报显示,公司营收从2016 年的10.07 亿元增长至2024 年的24.49 亿元,且期间公司归母净利润均为正。
2026 年1 月20 日,根据公司发布的2025 年度业绩预告,2025 年公司预计实现归属于上市公司股东的净利润10,680 万元~11,800 万元, 比上年同期增长50.98%~66.82%。我们认为,公司传统主业稳定发展,客户结构优质,经营业绩稳健,是公司发展稳定的基本盘。
积极布局半导体业务, 聚焦半导体设备及核心配套,第二成长曲线逐阶开启: 近几年公司依托于传统业务稳健的现金流支持,也在积极寻找布局新的业务方向。公司长期聚焦高成长性科技赛道,通过创投基金提前完成早期布局,直接及间接参投项目覆盖新能源汽车、人工智能、半导体等领域,已成功投出宇树科技、优讯芯片、强一半导体、鑫华半导体、固德电材等上市及拟上市企业。通过前期持续跟踪和研判,公司最终选定半导体产业作为核心转型方向,并于2025 年正式启动战略落地。
未来,公司将聚焦半导体设备及核心配套环节,通过“自主设立+股权收购+战略协同”模式构建完整布局,助力高端制造转型与新质生产力拓展。具体布局如下:一是自主培育核心业务,设立控股子公司苏州致源真空科技,聚焦半导体分子泵研发、生产及销售;二是股权收购强化细分赛道,收购无锡暖芯半导体51%股权实现控股,其专注半导体温控设备,承诺2025-2027 年三年平均净利润不低于1000 万元;三是战略协同完善生态,与上海寰鼎集成电路达成合作,已签控股意向性协议,正式协议磋商中。其主营半导体设备及耗材研发、销售与技术服务,可推动公司多元化布局,打造第二增长曲线。人才层面,已构建国际化专业团队,核心负责人张健博士具备深厚产业经验与人脉,独立董事陈伟教授提供前沿学术指导,搭配台胞顾问团队、新加坡技术支持团队,筑牢业务发展人才根基。上海寰鼎集成电路成立于2001 年,专注于提供高性能的SiC 工艺设备,并依托母公司的产业布局为半导体、光电器件、PCB 设备及其耗材的分销和技术服务,客户群体已遍布国内多家半导体厂及封装测试厂。我们认为,通过与上海寰鼎集成电路的合作,公司已经初步完成了市场销售渠道的布局。同时,设立控股子公司苏州致源真空科技、收购无锡暖芯半导体51%股权实现控股等,是公司在产品供应端的实际落地。通过上述几个方面的布局落地,公司半导体业务转型正在逐步实现,作为第二成长曲线的半导体业务成长预计将逐阶开启,前景可期。
投资建议:我们预计公司2025 年~2027 年分别实现营收25.37 亿元、27.81 亿元、30.33 亿元,分别实现归母净利润1.14 亿元、1.43 亿元、1.85 亿元,对应PE 分别为38.1 倍、30.5 倍、23.5 倍,考虑到公司战略布局清晰,目前正处于各项目逐步落地阶段,未来成长空间有望持续打开,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示:市场竞争加剧风险、并购失败风险、宏观不景气风险、业务转型不及预期风险。猜你喜欢
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