广合科技(001389)：CPU主板PCB领军者 产能进阶开启成长新篇

　　全球CPU 主板PCB 领军者，行业地位全球前三

    　　广合科技于2002 年成立，于2024 年在深圳证券交易所主板成功上市。

公司聚焦高速、高频PCB 研发、生产和销售，其产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G 通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。公司以算力场景PCB 为核心业务，在算力PCB，尤其是CPU 主板PCB 领域产业地位领先——以2022 至2024 年累计收入计算，公司在总部位于中国大陆的算力服务器CPU 主板PCB 制造商中排名第一，在全球同类厂商中排名第三（全球市场份额12.4%）。

    　　AI 推理拉动算力场景PCB 景气度高增

1）CPU 主板：首先，CPU 主板PCB 具有强通胀特性，产品随服务器芯片平台迭代持续提升。以Intel 为例，其Birch Stream 服务器芯片平台CPU 主板单价已增至1400 美元/㎡，较早期Purley 平台翻6 倍。其次，Agentic AI 有望为CPU 带来价值重估。CPU 专为处理复杂线性任务设计，擅长逻辑判断、分支预测、串行运算等，适用于Agentic AI 任务中Python/Bash 执行、网络搜索、URL 抓取等环节，正成为端到端性能的核心瓶颈。研究表明，CPU 主导的工具处理可占据总延迟的90.6%以上，并显著影响Agentic AI 工作负载的吞吐量与能耗。中商产业研究院预测，2025-2030 年全球AI 智能体市场规模将由113 亿美元增至471亿美元，5 年CAGR 高达33%。全球AI 智能体市场规模的高速增长，有望为上游CPU 主板PCB 环节带来新增长空间。

2）AI 服务器加速板、UBB 及交换板：首先，AI 算力景气度仍处于高速上行周期。根据Trendforce 数据，预计2025 年全球8 大CSP 资本开支总额将达4306 亿美元，同比增长65%，较先前预期的61%的同比增速上修约4 pct。预计2026 年，全球8 大CSP 资本开支总额将进一步提升至6020 亿美元。其次，AI 服务器中，AI 服务器加速板、UBB、交换板具有高附加价值，是PCB 成本的主要构成部分，通胀效应显著。

以英伟达AI 服务器为例，DGX A100 AI 服务器对应单GPU PCB 价值量约为175 美元，而DGX H100 AI 服务器对应单GPU PCB 价值量为211 美元，较DGX A100 提升21%。

精准卡位CPU 赛道，客户/技术/产能三大优势赋能未来精准卡位CPU 主板PCB 赛道：公司产品应用于Intel 发布的Whitley、Eagle stream、Birch Stream 等各世代芯片平台的服务器，在AMD 发布的各世代芯片平台亦有对应产品供应。1）客户资源丰富优质：公司积极拓展海内外市场，收获了戴尔、鸿海、广达、华为等丰富优质的客户资源。2）技术实力行业领先：材料端，公司已完成M6 至M8 级别高速材料的电性能和热性能验证，并同步开展M9 级别材料认证；工艺端，公司已针对AI 服务器PCB 开发并优化了高多层及高阶HDI 等先进制造工艺，实现了40 层板量产与七阶HDI 验证。3）积极扩产把握市场需求：

    　　公司广州、黄石、泰国三大基地协同扩产，预计2025 年总产值约50 亿　　元、2026 年提升至75 亿元，同比增速达50%。

    　　投资建议

我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现营业收入51.29、74.98、100.58 亿元；归母净利润分别为10.17、15.14、20.59 亿元，对应EPS为2.39、3.56、4.84 元，对应2026 年2 月25 日收盘价PE 分别为44.76、30.07、22.12 倍。首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示

产能建设与良率爬坡不及预期风险，CPU 在AI 推理应用落地不及预期风险，PCB 技术迭代与客户认证不及预期风险，下游需求与主要客户订单波动风险，原材料价格波动与供应链风险，汇率波动风险，行业竞争加剧风险，关税与地缘政治风险。