东山精密(002384)：PCB+光通信 AI互连龙头有望步入新一轮价值重估

东山精密作为全球领先的软板与精密结构件平台型企业，深度绑定国际顶尖云计算、AI 和科技巨头。25 年10 月东山精密顺利完成对索尔思光电并表，标志着公司正式切入全球光通信核心赛道。索尔思光电作为全球范围内极少数具备光芯片自主研发和光模块一体化垂直整合能力的企业，使东山在AI基础设施互连领域实现全面覆盖，打造出全球竞逐下的稀缺平台型能力。随着高端光通信及AI 硬件需求快速增长，东山精密有望站上新一轮价值重估的起点。我们给予东山精密目标价167.8 元，维持“买入”评级。

    　　增长引擎1：卡位AI 光通信浪潮，索尔思并表有望迎来利润跃升

AI 驱动的数据中心和算力集群加速扩容，正持续推动高速光模块需求增长。

    　　公司通过并购索尔思，打通光芯片自研与高速光模块一体化能力，全面覆盖400G/800G/1.6T 全系列产品，成为全球数通领域的核心器件提供商。

2026-2027 年，我们预计随着自研EML、硅光芯片产能大幅释放，在全球光芯片产能紧缺的行业态势下，有望帮助公司在光模块市场格局中占据更有利地位，支撑光模块业务迎来营收与利润结构的跃迁，覆盖多家国际云厂商需求。随着未来索尔思光电产品结构及利润率持续提升，将进一步强化东山在全球AI 基础设施互联的核心稀缺地位。

    　　增长引擎2：AI 服务器架构升级，驱动PCB 核心价值量攀升

AI 服务器架构升级打开高端PCB 价值新空间。以Rubin 平台为代表的AI算力集群全面提升板卡互连密度和速率，推动PCB 向更高层数、更高端工艺突破。公司凭借Multek 技术壁垒与提前布局产能优势，在市场竞争中有望占据有利地位，后续有望依托技术与产能双重支撑，实现业务的扩张。随着公司AI PCB 新产能投产，我们预计公司PCB 业务营收有望在2027 年实现阶梯式增长。长期来看，东山把握全球AI 服务器产业结构性升级红利，有望凭高端产能和研发实力跻身AI PCB 全球第一梯队。

    　　增长引擎3：苹果持续创新，AI 端侧驱动FPC 中长期成长

苹果创新周期重启，有望率先引领全球AI 硬件端侧创新周期，带动FPC 需求和价值量持续提升。展望2026-2027 年，苹果有望集中推出折叠屏、AI/AR眼镜、智能家居等创新硬件，推动软板小型化、轻量化、密度提升趋势，既带动手机端FPC 用量与复杂性明显提升，也将新拓展AI 眼镜、可穿戴、机器人等交互终端的FPC 增量需求。公司作为A 客户核心FPC 供应商，卡位优势有望持续兑现。

    　　盈利预测与估值

我们预测公司25/26/27 年归母净利润为15.7/74.4/153.6 亿元，同比增速为45%/373%/107%。对应前值调整幅度为-40%/+103%/+238%，主因25 年公司对LED 等亏损业务战略调整，短期或将存在处置和减值影响；大幅上调公司26/27 年利润预期，主要得益于并表索尔思后，光模块/光芯片产能快速扩充，1.6T/800G 光模块有望贡献显著增量。考虑到公司的光芯片自研和光模块一体化能力具备显著优势，且核心光芯片/光模块及AI PCB 新增产值和订单有望于27 年全面释放，给予公司27 年20x PE 估值（可比公司均值19.6x），给予目标价167.8 元。

    　　风险提示：行业竞争加剧；原材料价格波动；产能或技术提升慢于预期