网站首页 > 精选研报 正文
温馨提示: 本文所述模型仅限学术探讨,"基于开源数据集的理论推演".本站所有指标或视频战法,皆为举例演示或技术复盘,仅做验证学习使用,内容仅供参考,不构成投资建议,请勿用于实盘,否则自负盈亏,风险自担!“历史数据不代表未来收益”“投资有风险,决策需谨慎””
指标交流QQ群:586838595
投资要点
业绩稳步增长,结构优化驱动成长。公司披露2025 年业绩快报,预计营收11.16 亿元,同比增长16.15%,归母净利润2.93 亿元,同比增长16.42%,主要因高性能产品营收占比提升,产品结构优化。报告期内,在先进封装技术加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速扩容、导热材料领域技术与产品持续升级的行业景气上行趋势下,公司精准把握下游市场发展机遇,锚定核心战略目标,在持续巩固优势业务领域市场份额的同时,高附加值高性能产品营收占比保持较快增长态势,产品结构持续优化升级,进而驱动公司营业收入与盈利规模实现稳步高质量扩张。
功能性先进粉体材料龙头技术壁垒深厚。公司为国内功能性先进粉体材料领域的领先企业,依托四十余年行业深耕积淀的深厚技术底蕴,突破多项行业核心关键技术,具备多品类功能性先进粉体材料的自主研发与规模化量产能力,是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法、液相制备法核心制备工艺的企业。公司构建了以硅基氧化物、铝基氧化物产品为核心、多品类规格齐备的产品矩阵,在供应链稳定性、产品性能、产能规模及技术研发层面具备显著的行业领先优势;凭借全链条自主创新,公司已形成覆盖原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等全流程的核心技术体系,成功实现向全球高端市场的跨越式突破。
研发突破持续兑现,高端产品加速放量。公司持续锚定高端电子与新能源核心高景气赛道,聚焦AI、5G、HPC 等高端芯片封装,Chiplet、HBM 等异构集成先进封装,M8、M9 等级别新一代高频高速覆铜板,新能源汽车高导热材料、先进毫米波雷达等下游前沿应用领域的技术需求,深度推进纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性先进粉体材料的技术研发与产业化应用推广,成功突破氮化物球化、氮化铝防水解等多项行业关键技术瓶颈。
公司持续迭代升级产品矩阵,推出多规格、低CUT 点、表面修饰改性、Low α 微米/亚微米级球形二氧化硅,低钠球形氧化铝粉、Low α 球形氧化铝,高频高速覆铜板专用低损耗/超低损耗/极低损耗球形二氧化硅,以及新能源汽车专用高导热微米/亚微米级球形氧化铝等系列高端产品;同时持续加码高性能球形二氧化硅、球形氧化铝、球形二氧化钛及先进氮化物粉体等核心品类的研发投入与技术攻关。公司拥有二十余年深厚技术储备的液相制备球形二氧化硅业务,充分受益于下游高性能高速基板市场的快速扩容机遇,下游核心客户产品认证进程持续加快。伴随公司高端化产品战略的深度落地,公司高阶产品营收占比稳步上行,技术壁垒与品牌护城河在与核心客户的长期深度合作中持续加固。公司始终坚持以研发创新为核心发展战略,高度重视产品迭代与技术升级,紧密围绕下游行业发展趋势与客户多元化定制需求,持续夯实全链条核心技术优势,保障公司长期核心竞争力的稳步提升。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入11.2/13.6/16.2亿元,实现归母净利润分别为2.9/3.7/4.5 亿元,维持“买入”评级。
风险提示:
行业及市场变动风险;市场竞争加剧风险;市场开拓不及预期风险;研发失败风险。猜你喜欢
- 2026-04-05 中国东航(600115):利润总额扭亏 再次回购增厚股东回报
- 2026-04-05 宏发股份(600885):盈利波动不改长期趋势 继电器龙头地位增强
- 2026-04-05 详解华夏银行(600015)2025年报:息差企稳 营收利润增速修复
- 2026-04-05 球冠电缆(920682)2025年报点评:铜价上涨+中标价格下行影响 2025年盈利承压
- 2026-04-05 诺诚健华(688428):取消未盈利企业股票标识U 关注临床管线推进
- 2026-04-05 航材股份(688563)2025年年报点评:航空成品件增收增利 高温母合金通过燃机认证
- 2026-04-05 天山铝业(002532):受益于铝价上涨 盈利能力大幅提升
- 2026-04-05 云铝股份(000807):电解铝维持满产 充分受益于铝冶炼利润增长
- 2026-04-05 恒生电子(600570):收降利增 收入质量提升 聚焦核心业务
- 2026-04-05 中国中冶(601618):收入利润承压 看好后续主业修复与特色业务释放

