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市占率提升带动营收稳步增长,利润端快速增长:2026Q1 公司实现营收103.2 亿元,同比+26%,环比-14.35%,主要系公司多款设备工艺覆盖度及市占率稳步提升;归母净利润16.35 亿元,同比+3%,低于营收增速主要系研发费用增加,环比+317.09%;扣非归母净利润为16.27 亿元,同比+4%,环比+595.30%
持续加大研发投入:2026Q1 单季毛利率为40.77%,同比-2.24pct,环比+3.62pct;销售净利率为15.19%,同比-3.91pct,环比+11.63pct;期间费用率为25.83% , 同比+3.43pct ; 其中销售/ 管理/ 财务/ 研发费用率为4.07%/7.48%/0.69%/13.59%,同比+0.48pct/+1.71pct/+0.16pct/+1.08pct;研发费用绝对值为14.02 亿元,同比增长 36.64%,主要系公司继续积极布局多款高端半导体设备研发,持续加大研发投入。
经营性净现金流同比转正:截至2026Q1 末公司合同负债为42.03 亿元,与2025 年末比-2.05%;存货为286.03 亿元,与2025 年末比-0.08%。2026Q1经营活动净现金流为7.48 亿元,同比转正,主要系销售商品收到的货款增加,环比-84%。
本土半导体设备平台型公司,将长期受益国产替代浪潮:北方华创平台化布局持续加速。2025 年SEMICON 以来,公司已推出首款离子注入机SiriusMC 313 、SoC&HBM 应用的混合键合设备Qomola HPD30 、3DNAND&DRAM 应用的Gluoner R50 键合设备和首款电镀(ECP)设备Ausip T830。此外,公司已获得芯源微的控制权,进一步拓展其在涂胶显影、清洗及多款后道封装设备等优质资产的布局;目前双方已合计实现湿法全流程工艺覆盖度超97%。公司产品线已涵盖薄膜沉积、干法刻蚀/去胶、高选择比刻蚀、涂胶显影、离子注入、清洗、电镀、热处理的氧化/RTP、混合键合等多种设备,将充分受益于AI 带动的行业大扩产。
盈利预测与投资评级。考虑到下游晶圆厂资本开支节奏及公司收入确认节奏,我们维持公司2026/2027 年归母净利润为68.8/90.8 亿元,预计公司2028年归母净利润为119.4 亿元,当前市值对应2026-2028 年动态PE 分别为57/43/33X,维持“买入”评级
风险提示:下游扩产不及预期,新产品研发&验证不及预期。猜你喜欢
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