格林达(603931)：面板显影液龙头 IC材料国产突围有望打开成长新空间

国内面板显影液龙头，二十余年技术积累构筑基本盘。公司长期专注湿电子化学品，逐步形成以TMAH 显影液为核心、多品类并行拓展的产品格局，产品涵盖正胶显影液、负胶显影液、蚀刻液、剥离液、稀释/清洗液等，主要服务平板显示、光伏面板、芯片制作等领域。公司已在面板客户中形成稳定供货基础，具备从配方开发、超净高纯控制到规模化量产的完整能力，为后续向更高端IC 材料市场延伸奠定基础。

OLED 高世代线扩产，显影液与剥离液需求或迎结构性增量。面板行业LCD 格局趋稳，新增弹性或更多来自OLED 高世代产线建设。相较LCD，OLED 采用LTPS 等更复杂背板结构，光刻、显影、蚀刻、剥离等湿法工艺重复次数更多，对湿电子化学品的单位面积消耗量和洁净度要求同步提升。国内后续新增产能：京东方成都、维信诺合肥、TCL 华星T8 及Samsung Display A6 等8.6 代OLED 产线满产后，面板湿电子化学品需求量有望快速增加。

IC 湿电子化学品国产替代加速，公司向高端材料市场发起突围。在半导体制造中，显影液、剥离液、清洗液等湿电子化学品直接参与光刻及后续湿法工序，对金属离子、颗粒、残留及批次稳定性要求显著高于面板领域。当前高端IC 湿电子化学品仍主要由海外厂商主导，国产替代空间广阔。目前公司核心产品TMAH 显影液相关技术指标已达到SEMI G5 标准要求，并持续推进IC 客户导入；未来若在晶圆厂体系实现稳定量供，有望推动公司从“面板显影液单品龙头”向“半导体电子材料平台型公司”升级。

国内Fab 扩产叠加先进存储升级，IC 显影液需求有望快速增长。中芯国际、晶合集成等成熟制程产线扩产带来晶圆投片量增长，有望带来IC 显影液基础需求提升；存储厂商产能爬坡则在投片量增加之外，同时伴随着制程升级。其中，高层数3D NAND通过垂直堆叠存储单元提升存储密度，推高了工艺复杂度和mask 需求，有望带来显影液使用频次增多。成熟制程到先进制程的升级有望带来IC 显影液需求增长。

盈利预测与评级：我们预计公司2026—2028 年归母净利润分别为1.41/2.01/2.93亿元， 同比增速分别为14.96%/42.47%/46.13% ， 当前股价对应PE 分别为90.32/63.39/43.38 倍。我们选取兴福电子、江化微、晶瑞电材作为可比公司，考虑到公司在面板TMAH 显影液领域的龙头地位、OLED 扩产带来的显影液/剥离液配套增量，以及IC 级湿电子化学品国产替代有望带来的第二增长曲线，首次覆盖给予“买入”评级。