芯碁微装(688630)：国产光刻设备龙头 助力板级封装升级

　　事件描述

    　　近日，芯碁微装自主研发的国内首台510×515mm 板级封装直写光刻设备PLP 2000，成功获得先进封装领域重要客户订单。

    　　事件评论

封装制造从晶圆级向更大尺寸面板级延伸，先进设备成为关键支撑。先进封装正从传统封装制造环节，逐步成为支撑高算力芯片、异构集成和高密度互连的重要技术路径。其中，板级封装凭借更大的加工面积、更高的生产效率和更优的规模化潜力，正在成为先进封装技术演进的重要方向。曝光工艺作为决定线路图形精度、线宽控制、互连可靠性和最终良率的核心环节，其装备能力直接影响先进封装产线的工艺水平与量产效率。公司近期获得订单的产品型号PLP 2000 专为大尺寸板级封装应用场景开发，最大可支持 600×600mm板级加工尺寸，能够满足 CoPoS、玻璃基板、FOPLP 等先进封装工艺对 2μm 量产解析能力的要求。该装备在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性和整板一致性等方面进行系统化设计，可有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。

国产光刻设备龙头，为我国半导体产业链高质量发展贡献力量。PLP 2000 的订单落地，是芯碁微装直写光刻技术由晶圆级向板级应用延伸的重要里程碑，也进一步验证了公司在高端直写光刻装备领域的技术积累和产业化能力。该产品的突破，有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板，推动形成更加完整、自主、可控的板级制造装备生态。

mSAP 及高阶HDI 扩产需求旺盛，推动公司载板类LDI 增长。近日鹏鼎公告拟募资96亿元扩产AI 服务器及光模块PCB，反映mSAP PCB 需求旺盛。芯碁微装围绕未来CoWoP技术推出的MAS 6P、NEX 30 阻焊等系列，明确专注于mSAP 及高阶HDI 类产品。其中，MAS 6P 已在封装载板头部客户完成验收并投入量产，同时获得批量订单，解析能力达到6/6μm，而MAS4 已经实现4μm 线宽，并在客户端验证顺利。mSAP 及高阶HDI 扩产有望推动公司载板类LDI 增长。

公司正处在“PCB 基本盘稳固+先进封装第二曲线爆发+新业务提供弹性”的多重增长引擎驱动阶段。1）PCB 业务: 下游PCB 厂扩产加速叠加公司新产能释放与份额提升，曝光机出货量持续高增。新品激光钻孔设备在手订单持续高增。2）泛半导体业务: 公司的直写光刻设备是实现CoWoS-L 等先进封装技术路线的关键设备，2026 年进入1 到10 订单规模放量的元年，2027-2028 年伴随国产算力扩张有望迎来持续放量。目前，芯碁微装已形成了面向 PCB、IC 载板、先进封装及泛半导体领域的多元化产品矩阵，下游有大幅扩产需求+国产替代需求，未来增长动力充足。

维持“买入”评级。产能扩张与全球化布局稳步推进，为公司持续增长奠定坚实基础。同时，公司已完成H 股发行上市进程，后续将持续推进研发升级、产能扩张及海外销售网络建设，加速全球化战略布局，强化国际竞争力。预计公司2026-2028 年有望实现归母净利润6.0、10.0、14.0 亿元，对应PE 为112、67、48 倍。

    　　风险提示

    　　1、下游需求不确定性风险；2、技术迭代滞后风险；