拓荆科技(688072)：薄膜沉积设备龙头 收购无锡尚积加速平台化升级

拓荆科技是国内薄膜沉积设备龙头，围绕薄膜沉积与三维集成两大方向持续拓展产品矩阵，已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜沉积设备产品，并布局先进键合设备及配套量检测设备。公司设备已在国内逻辑芯片、存储芯片等主流集成电路制造产线实现规模化导入与广泛应用，订单及收入快速增长。公司拟收购无锡尚积，补齐PVD 与刻蚀特色工艺设备能力，有望进一步完善薄膜沉积设备矩阵，并强化三维集成领域成套设备交付能力。给予"强烈推荐"评级。

    　　薄膜沉积设备龙头，PECVD 基本盘稳固，ALD 与三维集成设备加速放量。

公司围绕高端半导体专用设备持续布局，核心产品覆盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜沉积设备，以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备。PECVD是公司收入核心来源，ALD、沟槽填充及三维集成设备持续拓展，产品结构正由单一优势品类向多技术路线协同驱动升级。

收入快速增长，利润弹性释放，订单储备充足。2025 年公司实现营业收入65.19 亿元，同比+58.87%；其中PECVD 实现销售收入约51.42 亿元，同比+75.27%，ALD 实现销售收入约3.01 亿元，同比+191.82%，混合键合设备实现营业收入1.36 亿元，同比+41.92%；2025 年毛利率为35.0%，同比-6.7pcts，归母净利润9.27 亿元，同比+34.7%，扣非归母净利润7.23 亿元，同比+103.1%；2026Q1 公司实现收入11.12 亿元，同比+56.97%，归母净利润5.71 亿元，扣非归母净利润1.02 亿元，较去年同期均实现扭亏为盈；2025年末公司存货账面价值78.26 亿元，合同负债48.52 亿元，2026Q1 末分别进一步增至82.14 亿元、48.77 亿元，订单储备及后续收入转化基础较为充足。

公司拟收购无锡尚积100%股份，标的聚焦特色工艺PVD 与干法刻蚀，12英寸平台导入持续推进。拓荆科技拟通过发行股份及支付现金方式收购无锡尚积100%股份并募集配套资金，其中直接收购无锡尚积82.97%股份，并通过收购上海泰纳微100%股权和无锡宽行100%股权间接取得剩余股份，发行股份购买资产价格为383.57 元/股。无锡尚积主要面向功率器件、MEMS、射频芯片、化合物半导体、先进封装及集成电路等领域提供关键制程设备，已形成以PVD 为核心、CVD 与干法刻蚀协同拓展的产品布局。产品进展方面，公司PVD 设备已实现深宽比15:1 以上TSV/TGV 铜金属种子层沉积，2024年向头部晶圆厂交付首款12 英寸PVD 并陆续拓展多个应用场景，12 英寸干法刻蚀设备亦已完成开发并获得客户订单。2024-2025 年无锡尚积营业收入由2.14 亿元增长至3.41 亿元，净利润由0.20 亿元增长至0.34 亿元。

收购有望补齐PVD 关键品类，推动公司向平台型设备厂商升级。薄膜沉积设备主要包括CVD、PVD、ALD 等工艺路线，拓荆科技此前优势集中在PECVD、ALD 及Gap-Fill CVD 等方向，无锡尚积长期聚焦PVD 设备研发创新，并具备刻蚀设备布局。若交易完成公司有望快速补齐PVD 产品线，完善对主流薄膜沉积工艺的覆盖；同时无锡尚积PVD 及刻蚀设备可应用于RDL、TSV、TGV等三维集成核心工艺环节，与拓荆现有先进键合及配套量检测设备形成协同，推动公司完善三维集成设备产品线，提升客户粘性与单客户价值量。

投资建议。拓荆科技为国内薄膜沉积设备龙头，PECVD 设备基本盘稳固，ALD、沟槽填充及三维集成设备持续放量，先进设备规模化量产带动收入快速增长。拟收购无锡尚积有望补齐PVD 及刻蚀设备能力，进一步完善产品矩阵，并强化三维集成成套设备能力。建议关注公司先进设备放量、三维集成设备客户导入、无锡尚积收购推进及协同落地情况。预计公司26/27/28 年分别营收88.77/127.01/176.78 亿元，归母净利润17.06/25.77/38.25 亿元，对应PE 为137.8/91.3/61.5 倍，给予“强烈推荐”评级。

风险提示：下游资本开支波动风险；新产品验证及产业化不及预期风险；市场竞争加剧风险；存货及收入确认风险；本次交易进度及整合不及预期风险；标的公司业绩及客户拓展不及预期风险。